眾所周知，半導(dǎo)體分立器件是由單個半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的具有獨立、完整功能的器件。包括二極管、三極管、MOS管、IGBT、橋堆、整流管、穩(wěn)壓管、LDO敏感器件等。我國的半導(dǎo)體分立器件制造是非常發(fā)達(dá)的，目前國產(chǎn)替代勢頭正猛，行業(yè)前景廣闊。

據(jù)悉，半導(dǎo)體分立器件制造是設(shè)計及封裝測試的中游環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。其中，分立器件包括功率半導(dǎo)體分立器件、小信號半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。合科泰了解到，半導(dǎo)體分立器件上游為各類原材料，包括硅片、銅材、光刻膠、封裝材料；中游為不同類型的半導(dǎo)體分立器件，分別為二極管、三極管、晶閘管、晶體管、電容/電阻/電感等；下游應(yīng)用于消費電子、汽車電子、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、家用電器等。

功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件或功率電子器件，是實現(xiàn)電能變換或控制的電子器件。具體功能包括變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等，也與節(jié)能息息相關(guān)。按功率處理能力，功率半導(dǎo)體分為低壓小功率半導(dǎo)體器件、中功率半導(dǎo)體器件、大功率半導(dǎo)體器件和高壓特大功率半導(dǎo)體器件 ，按照不同等級功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用在計算機、家電、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、新能源、軌道交通、電力設(shè)施（發(fā)電、變電、送電）等方面。

隨著電動汽車的推廣普及、綠色能源的使用以及地鐵、動車等現(xiàn)代交通工具的建設(shè)，市場對高性能功率半導(dǎo)體器件的開發(fā)需求愈發(fā)強烈。產(chǎn)品包括功率半導(dǎo)體防護器件、高端功率半導(dǎo)體整流器件、光電混合集成電路、新型電力半導(dǎo)體器件等廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)制造、電力輸配、新能源等重點領(lǐng)域。

半導(dǎo)體分立器件按照功率、電流指標(biāo)又劃分出了小信號器件及功率器件兩大類：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）也將小信號器件定義為耗散功率小于1W（或者額定電流小于1A）的分立器件，而耗散功率不小于1W（或者額定電流不小于1A）的分立器件則歸類為功率器件；中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院2019年11月發(fā)布的最新《功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)化白皮書（2019版）》將分立器件劃分為小信號器件和功率器件。因此依據(jù)功率和電流對分立器件進行劃分是業(yè)內(nèi)通用的分類方法。

小信號器件與功率器件在生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品應(yīng)用方面也存在顯著差異。小信號器件芯片尺寸和封裝尺寸均較小，對生產(chǎn)作業(yè)控制精度和機械化自動化要求都很高，并由于產(chǎn)品組件比較脆弱，需要在生產(chǎn)過程中給予很好的保護，同時其電性參數(shù)值均比較小，因此要求測試系統(tǒng)能夠快速分辨出微小的電量變化，具備較高的測試精度。

小信號分立器件額定功率低，可以滿足小電流電路的功能需求，將其與電阻、電容、電感等多種元器件進行合理的組合連接，可構(gòu)成具有不同功能的電路，這些電路可實現(xiàn)對電路的開閉控制與續(xù)流，對調(diào)制信號的建波、限幅、鉗位，對電路的穩(wěn)壓及脈沖、靜電保護等多種功能。

合科泰在廣東合科泰實業(yè)有限公司成立于2010年，位于東莞市塘廈莆心湖，占地面積15000多平方米 ,主要從事集成電路和分立器件的封裝、測試與OEM代工。作為主要的生產(chǎn)基地，目前產(chǎn)線擁有生產(chǎn)設(shè)備近1000臺，工廠設(shè)有先進實驗室，2021年公司的年產(chǎn)能100億顆。

合科泰在電路設(shè)計、半導(dǎo)體器件及工藝設(shè)計、可靠性設(shè)計等方面積累了豐富的核心技術(shù)，擁有多項國家發(fā)明專利和實用新型專利等，公司通過了 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等體系認(rèn)證并持續(xù)培訓(xùn)。公司既有生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件，也有生產(chǎn)小信號半導(dǎo)體器件，滿足不同客戶在不同場景下的應(yīng)用需求。

目前合科泰產(chǎn)品封裝形式有SMA，SMB，SMC，SMAF，SMBF，ABS，DBS，MB-F，MB-S，SOD-123FL，SOD-123，SOD-323，SOD-523，SOT-323，SOT-23，SOT-23-3L/-5/-6，SOT-89，SOT-223，SOP-7，SOP-8，SOP-10，ESOP-8，ESOP10，TSSOP-8， TO-251， TO-252，PDFN3*3，PDFN5*6等。

2022年全年不可忽視的一股力量就是分立器件和模擬芯片，模擬芯片市場可持續(xù)成長性高。Gartner統(tǒng)計顯示，2022年非存儲器收入總體增長5.3%，模擬器件以19%的漲幅位居第一，分立器件以15%的漲幅緊隨其后。這主要來自汽車和工業(yè)終端市場的強勁需求，邏輯是汽車電氣化、工業(yè)自動化和能源轉(zhuǎn)型的長期增長趨勢支撐，2023年國內(nèi)分立器件行業(yè)將迎來一個美好的春天。