眾所周知，中國大陸在半導體領域，鮮有技術很先進的企業。有幾家很牛的企業也就是達到了全球同等水平，比如華為海思在芯片設計水平上，中微半導體在刻蝕機上，與全球頂尖企業處于同一水平。

但要說某一家企業的技術，是全球最強的，領先于其它所有對手，好像還真不太說得上來。

不過，在2022年4季度，中國大陸就有了這么一家企業，他的技術是全球最先進的，超過了所有對手，也是大陸唯一一家在半導體領域，超過美國，全球領先的廠商。

這家企業就是長江存儲，因為他是全球首家量產232層堆疊3D NAND閃存的廠商，像美光、SK海力士、三星、鎧俠等全球最牛的存儲芯片巨頭，都沒有量產，只是PPT產品而已。

與邏輯芯片不一樣，邏輯芯片的工藝是進行微縮，比如5nm、3nm、2nm，誰的工藝最小，那么技術最先進。

閃存芯片的制造邏輯又不一樣，根據閃存廠家的測試，在做到15nm 工藝之后，再提升工藝，NAND 閃存的可靠性就會斷崖性下跌，所以一味縮小工藝肯定是不行的。

于是廠商們換了一種思路，既然平面微縮不行，那就是進行3D疊加，搞成立體結構，上下堆疊結構，這也就是3D NAND閃存的由來。

而232 層 NAND 閃存，就是指疊了 232 層的 NAND 閃存結構。

而在上、下堆疊的結構技術上，三星叫做V-NAND ，東芝和閃迪則是用 BiCS 。。。長江存儲鉆研出了自己的獨家 3D 堆疊技術，叫做Xtacking 。

長江存儲的Xtacking與其它廠商的技術，有一點區別，那就是讀寫單元和存儲單元是分開的，不在同一顆晶圓上，然后再利用線路把這兩部分連接起來。

這有什么好處？可以根據讀取、存儲特性的不同，用不同的工藝來制造，比如讀取的可以工藝更先進一步，讀取速度快，而存儲單元可以用成熟的一點的藝，來保證穩定性，相互不影響。

于是業界評價稱，長江存儲（YMTC） 的 Xtacking 技術有望成為 2022 年最具顛覆性的技術之一，也因為這個技術，使得長江存儲這家成立僅7年的中國存儲企業，迅速的成長為巨頭，超過了三星、美光等企業，全球領先。

也正因為長江存儲的閃存太先進了，讓美國忌憚了，于是美國將長江存儲也拉入了實體清單（ Entity list ）。

這樣的情況，勢必會影響長江存儲的發展速度，比如無法對最新一代量產的232層3D NAND產品進行擴產，進而導致錯過利用先進技術，搶占市場的時間窗口，從而讓美光等企業追上來。

不過，既然長江存儲能夠7年就成為全球技術最強的存儲芯片企業，那么就算被打壓了，我們也相信長江存儲一樣會崛起，并且帶帶動更多的企業在半導體領域崛起，你覺得呢？