后來蘋果推出了M1 Ultra這顆芯片，采用的是2顆M1 Max拼接起來的，性能相當于兩顆M1 Max，似乎驗證了華為芯片堆疊技術的可行性。

而前不久，龍芯表示3D5000芯片已經流片成功，明年就推出。這顆芯片是由兩顆3C5000芯片封裝而來的，也相當于兩顆芯片堆疊，實現了兩顆3C5000芯片的性能。

于是很多人表示，在當前我們芯片工藝暫時無法提升的情況下，芯片堆疊技術，或者就是彎道超車的技術了，能夠幫助我們在工藝無法進步的情況下，追上全球頂尖的芯片水平。

說真的，芯片堆疊技術確實可以一定程度上提升芯片的性能，畢竟蘋果、龍芯都驗證了。但要說它是彎道超車的技術，那就真的夸張了點。

再說了，所謂的芯片堆疊技術，并不是門檻有多高的技術，其實就是一種封裝技術，你會的，別人一樣會，甚至別人還更厲害，你怎么去彎道超車？

我們試想一下，當你還在使用14nm芯片進行堆疊時，別人已經在用3nm芯片進行堆疊了，這樣對比下來，別人的3nm堆疊比你14nm堆疊就更厲害得多了，差距還更大了，怎么超車？

所以，所謂的芯片堆疊，真不能彎道超車，只有提升先進工藝才是根本。芯片堆疊，或者說3D封裝、Chiplet等技術，只不過是在芯片工藝不斷提升的基礎之上，衍生出來的另外一些技術或方法。

它能夠一定程度上讓摩爾定律得到延續，但并不是說有了這些技術，先進工藝就不重要了，大家真不要本末倒置了。

當前，我們的因為芯片被打壓，導致工藝提升很難，所以很多人只想走捷徑，想發明一個新的方法繞過去，想法沒錯，但在我看來，先工藝才是基礎，它是沒法繞過去的，想繞過去的最后都會栽大跟頭。