2021年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款真正意義上的旗艦SOC——天璣9000，這款芯片幾乎可以算得上是聯(lián)發(fā)科歷史上唯一一款能夠既有旗艦之名又有旗艦之實的SOC，綜合性能甚至隱隱壓過隔壁高通同時代旗艦SOC驍龍8 Gen 1一頭。

在天璣9000發(fā)布之初，不少人調(diào)侃這是聯(lián)發(fā)科“撿到”了華為海思的設計圖紙。雖然這只是一句玩笑話，聯(lián)發(fā)科和海思之間也不可能有什么特別的交集，但是無論從芯片命名風格以及產(chǎn)品代號來看，聯(lián)發(fā)科確實是在有意效仿華為海思。

眾所周知，華為海思家族的芯片均以中國神話故事中的上古神獸作為命名規(guī)則，極具中國風，這幾乎已經(jīng)成為海思芯片的一張名片，譬如我們所熟知的麒麟，鯤鵬，巴龍（出自山海經(jīng)）等。

而聯(lián)發(fā)科也在2019年，將自家芯片更名為“天璣”，天璣一詞最早出自《晉書·天文志》，其主要指代天上的北斗七星，同樣是一個極具中國風的詞匯，并且在天璣9000這枚芯片上，聯(lián)發(fā)科還直接沿用了和“麒麟9000”完全相同命名規(guī)則。

其間種種，確實能夠感受到，聯(lián)發(fā)科在有意無意的效仿華為海思麒麟，以此來謀求品牌認同。

在2020年之前的華為海思麒麟有多強大，想必不需要筆者多說什么。

在2019年，華為手機的市場占比達到了驚人的38.5%，而華為旗下的手機全部搭載海思麒麟芯片，換句話說，在2019年，華為海思已經(jīng)真正具備了在全價格段市場和高通驍龍以及蘋果處理器分庭抗禮的實力，尤其是在高端市場，甚至比高通還要更加出色。

那么反過來，我們再來看看后華為時代的聯(lián)發(fā)科，天璣9000的性能表現(xiàn)雖然出色，但是其市場表現(xiàn)卻非常一般，搭載這款芯片的高端旗艦手機只有寥寥幾款。

而最新發(fā)布的天璣9200更是慘淡，在性能方面被高通驍龍8 Gen 2吊打，在市占比方面更是慘淡，在目前已發(fā)售的高端手機之中，只有VIVO X90搭載了這款芯片，而后續(xù)發(fā)布的手機中同樣也難覓天璣9200的身影。

不出意外的話，天璣9200的市場表現(xiàn)比天璣9000還要慘淡。

聯(lián)發(fā)科天璣9XXX系列芯片，從產(chǎn)品實力上確實已經(jīng)具備了挑戰(zhàn)高通的實力，單從性能上來看，甚至比之前的華為海思麒麟還要更好，但是卻沒有得到期待中的市場份額和用戶接受度，這問題究竟出在哪呢？

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1、商業(yè)模式存在根本差異，聯(lián)發(fā)科既沒有成本也沒有時間優(yōu)勢。

在華為鼎盛時期，海思麒麟芯片在賬面性能不具備優(yōu)勢的情況下，選擇利用成本以及發(fā)布時間差的優(yōu)勢和高通做競錯位爭，這是典型的利用了田忌賽馬的競爭策略。

華為一般都會在本年度的8-9月份發(fā)布新一代旗艦芯片以及配套產(chǎn)品，這個時間點的選擇是非常考究的，他剛好卡在了高通產(chǎn)品線的空窗期，這個時候，搭載高通上一代旗艦SOC的手機全部處在銷售的末期，而距離新款芯片上市還有3-4個月的時間。

而當高通發(fā)布新款處理器之后，華為又會將此前發(fā)布的產(chǎn)品進行降價或者發(fā)布主打性價比的產(chǎn)品來和高通產(chǎn)品做錯位競爭。

而之所以能夠采用這套策略，其背后有兩個重要的決定性因素——「成本」「研發(fā)周期」。

在華為的體系內(nèi)，華為海思不單獨核算成本和營收（或者說是沒有盈利壓力），換句話說，華為海思完全是為了手機部門服務，他所設計和生產(chǎn)的芯片是以內(nèi)部結(jié)算價提供給手機部門，無需利用芯片來盈利，這套做法和蘋果是一模一樣的。

所以，華為采購自家芯片的成本就非常低，手機銷售部門就可以根據(jù)市場的行情進行更有針對性地定價。

其中最典型的當屬麒麟810，這款采用旗艦級7nm工藝，性能異常強悍的芯片，配套機型的價格僅僅只需要1399元，作為對比，當時聯(lián)發(fā)科所能拿出的應對手段只是一款采用12nm工藝的G90T，和麒麟810根本不是一個級別的產(chǎn)品。

另外還有研發(fā)周期。

華為海思之所以能夠確保在高通發(fā)布新款旗艦SOC前三四個月發(fā)布新款處理器，除了在渠道中擁有更多話語權(quán)之外，還有一個非常關鍵性的因素就是芯片研發(fā)單位和手機研發(fā)單位的配合非常密切，可以大大縮短芯片和手機之間聯(lián)調(diào)聯(lián)測的周期。

而聯(lián)發(fā)科則根本不具備這樣的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科需要依靠賣芯片來賺錢，所以聯(lián)發(fā)科所銷售的芯片中一定涵蓋利潤，稅費，物流等等費用，其綜合成本并不會比高通同級別芯片便宜。

如果要打價格戰(zhàn)就意味著聯(lián)發(fā)科只能依靠削薄自己的利潤來實現(xiàn)，薄利多銷，這種策略在低端芯片上可以行得通，但是在高端芯片上根本行不通，所以，對手機廠商而言采購聯(lián)發(fā)科旗艦SOC和高通并無明顯成本差異，那為什么要買聯(lián)發(fā)科呢？

至于研發(fā)周期方面，聯(lián)發(fā)科也沒有優(yōu)勢，因為他不具備和手機研發(fā)部門深度對接的能力，自然也就沒有先發(fā)優(yōu)勢。

而聯(lián)發(fā)科想要徹底扭轉(zhuǎn)態(tài)勢就只能寄希望于能夠在性能及綜合體驗方面徹底壓過高通，然而在目前看來，這根本不可能，聯(lián)發(fā)科既不具備這樣的技術(shù)能力，也不具備這樣的資金實力。

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2、空有性能卻無法帶來穩(wěn)定的用戶體驗，永遠低人一等。

天璣9000的性能很強，但是搭載天璣9000的手機除了藍廠的X80之外，其他品牌的機型的體驗只能用一言難盡來形容。

因為針對不同的芯片需要不同的技術(shù)團隊進行調(diào)校，勢必會增加手機廠商的研發(fā)成本，如果沒有充分的銷量作為支撐的話，手機廠商自然也就懶得調(diào)教，那用戶體驗自然好不到哪里去，其中比較典型的就是小米，在小米家族中，搭載聯(lián)發(fā)科的手機永遠低人一等。

而華為則不同，華為海思麒麟芯片之所以能夠擁有非常好的市場口碑，和其充分的資源調(diào)度及優(yōu)化有著直接聯(lián)系，畢竟這可是自家芯片。

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總之，雖然聯(lián)發(fā)科一直在效仿華為海思，希望能夠在高端市場施展拳腳，但是就目前的情形而言，希望非常渺茫，只能寄希望于高通自己作死了。