這幾年，不僅是中國(guó)，甚至是全世界都在想辦法實(shí)現(xiàn)芯片的“獨(dú)立自主”。

比如美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)，都在投巨資，努力的發(fā)展芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，盡量減少對(duì)國(guó)外的依賴，降低風(fēng)險(xiǎn)。

而國(guó)內(nèi)一提到芯片“獨(dú)立自主”，網(wǎng)友們想的就只是EUV光刻機(jī)，半導(dǎo)體設(shè)備等，因?yàn)檫@些基本上被ASML、美國(guó)、日本等控制，國(guó)內(nèi)水平相對(duì)落后。

但大家不清楚的是，制造芯片的材料，目前我們的自給率也是不足10%的，90%以上需要進(jìn)口，這里也有“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)，同樣要重視，同樣需要突破。

半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游，主要是硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等。

當(dāng)然，另外還有用于封測(cè)的材料，比如封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板等，由于這一塊門檻相對(duì)較低，這里就不提了。

如上圖所示，這是制造這一塊的半導(dǎo)體材料占比情況，2021年時(shí)，其整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約為643億美元，其中硅片占比最大，高達(dá)41%，之后再是掩摸板、電子特氣，CMP材料、光刻膠等。

但這些材料總體來看，國(guó)產(chǎn)化的比例不足10%，其中像靶材、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料的國(guó)產(chǎn)化率高一點(diǎn)，但像硅片、光刻膠、掩膜板等，遠(yuǎn)低于10%，大量需要進(jìn)口。

為什么我們的半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率會(huì)這么低呢？主是還是產(chǎn)業(yè)起步較晚，在品類豐富度和競(jìng)爭(zhēng)力處于劣勢(shì)。

而半導(dǎo)體材料這一塊本身門檻高，競(jìng)爭(zhēng)大，同時(shí)材料的好壞直接影響最終晶圓的良率，所以晶圓廠，一般也只敢從大廠商那采購(gòu)，不敢冒險(xiǎn)去采購(gòu)小廠商，導(dǎo)致大廠商是贏者通吃，后來者要挑戰(zhàn)先行者，困難重重。

不過大家也清楚，隨著美國(guó)管制新規(guī)制裁我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)，所以我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)必將走上獨(dú)立自主創(chuàng)新之路。

先從成熟制造開始，慢慢再發(fā)展到先進(jìn)制程，逐步提高自給率進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，同時(shí)也預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)材料及設(shè)備能夠得到更多的驗(yàn)證資源和機(jī)會(huì)了，能夠加速成長(zhǎng)起來。