近日，有臺灣媒體報道稱，自11月起，大批的臺積電工程師拖家帶口，搭乘包機飛往美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠，預計到目前，已經有6班飛機運走了1000多名工程師。

而按照張忠謀的說法，就算成本高50%，臺積電也不排斥把一部分先進產能移到美國生產。而這一部分先進工藝包括3nm甚至以下的工藝。

于是很多人表示，臺積電這是要跑了，要跑到美國去了？

臺積電為何在遷這么多的工程師到美國去？目的還是為了亞利桑那州的那座5nm的晶圓廠，也就是Fab 21廠。

Fab21的第1座晶圓廠（5nm晶圓廠）的機臺進廠典禮將于12月進行，之后就會進行試產和量產了。

目前在美國，其實是沒有5nm工藝的工程師的，因為美國最先進的工藝也不過是intel的7nm工藝，所以臺積電根本就招不到人，不得不從臺灣這邊派過去。

另外臺積電還將在亞利桑那州新建第2座晶圓廠—3nm晶圓廠，按照臺積電的計劃，這座工廠的進度會比5nm廠更快，目前地基已經建設完畢，預計最快明年就會有機臺進廠，然后進行試產、量產。

為此，臺積電也必須得準備好工程師，畢竟美國確實缺少先進工藝工程師，這是他們不曾涉及的領域。

另外按照媒體的說法，一旦機臺運轉后，就是24小時不停歇，而美國的工人要求高，不愿意加班，更不愿意24小時輪流值班，所以不得不從臺灣派人過去，讓工廠先運轉起來。

事實上，這也正是美國的想法，美國缺的少其實不只是先進工藝，缺少的不只是晶圓廠，美國缺少的最終除了技術外，還有人才。

美國希望的是這些晶圓廠在美國落地后，能夠帶來資金、技術、人才，這樣才能真正讓美國的芯片制造業重新振作起來，臺積電派人去美，也就是美國的目的之一。

當然，派1000多個工程師去美，并不代表臺積電就是要跑了，要搬到美國去了，畢竟1000人與臺積電的10多萬員工相比，不值一提。

但長此以往，不斷的將人才遷走后，臺積電也就是在慢慢的流血，5年以后，甚至10年以來，終會產生嚴重的后果。

更重要的是，先進工藝不再只留在臺灣了，臺灣也就會慢慢的失去半導體產業鏈中最重要的領先地位，這個對產業鏈的影響，遠比臺積電搬走嚴重得多。