目前，在芯片工藝上，三星已實現(xiàn)了3nm量產，而臺積電的3nm已試產成功，預計明年量產，而英特爾則表示，到2024年會量產2nm，甚至1.8nm。

那么問題來了，芯片工藝會一直這樣推進下去么？事實上并不是的，按照科學家的預計，硅基芯片的物理極限在1nm。

而按照晶圓廠們的工藝演進，3nm后的工藝是2nm，再之后的工藝是1.4nm，再之后可能就沒辦法演進了，因為硅基材料所限，無法再往1nm以下推進了。

而一旦工藝不前進了，臺積電、三星們的競爭優(yōu)勢慢慢就會消失了，其它的晶圓們，慢慢也會追上來了。

那么像臺積電、三星們這樣的不斷追求先進工藝的廠商們而言，接下來怎么辦呢？

首先，要實現(xiàn)1.4nm這樣的工藝并不容易，按照各大廠目前3/2nm量產時間表與產業(yè)發(fā)展來看，推測1.4nm工藝最快也要到2027年試產、2028年量產，這里還有5-6年甚至更長的時間。

而這5-6年的時間里，有可能硅基芯片，會被其它芯片材料取代呢？比如碳基芯片，石墨烯芯片等等，這一切均有可能。

其次，就算依然還是硅基芯片為主，沒有被替代，但臺積電、三星們雖然工藝難以進步了，但前期投入大，良率高，技術先進，再加設備折舊下來，成本依然會比其它廠商低，所以還是有優(yōu)勢的。

但不可否認的是，如果工藝極限到了，無法再前進之后，其它的晶圓廠們慢慢都會追上來了，臺積電、三星們的曾經的工藝優(yōu)勢，也就沒有了。

那么在這樣的情況之下，3nm、2nm這樣的所謂的先進工藝，價格也會降下來，和成熟工藝一樣對待，大家貼身肉搏，看誰的服務好，良率高，成本更低了。

而這對于中國芯片產業(yè)而言，會是一件好事情，以前臺積電們在前面放肆跑，追也追不上，現(xiàn)在他們停下腳步了，我們總能夠追上了吧，你覺得呢？