鄧志偉還表示，盡管車用半導(dǎo)體市場目前小于手機市場，但未來市場將非常可觀。

另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2021年到2025年，全球半導(dǎo)體制造商8寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加20%。SEMI表示，2021年至2025年，汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以58%的增長速度居首。

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此外，SEMI預(yù)計從2022年至2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm Fab廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，達到每月920萬片的歷史新高。對汽車半導(dǎo)體的強勁需求以及多個地區(qū)新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。

無獨有偶，今天，BusinessKorea最新消息也顯示，隨著全球?qū)﹄妱悠囉酶咝阅馨雽?dǎo)體的需求的迅速增加，三星電子和SK海力士已逐漸將目光投向了汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。

據(jù)悉，這兩家公司雖然在世界存儲器半導(dǎo)體市場上占據(jù)了第一和第二的位置，但在汽車半導(dǎo)體市場上并沒有太大的影響力。

Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，以2019年的銷售額為標準，韓國在全球汽車半導(dǎo)體市場的占有率僅為2.3%。

在油車領(lǐng)域，車用半導(dǎo)體價格普遍較低，因此收益性較低，而且油車更換周期也普遍更長，可以持續(xù)10年以上。但隨著電動汽車和智能駕駛汽車的快速增長，對高附加值半導(dǎo)體的需求增加，韓國財團正積極應(yīng)對這一發(fā)展趨勢，加大對半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。

三星電子預(yù)測，到2030年，汽車半導(dǎo)體將與服務(wù)器、移動通信用半導(dǎo)體一起成長為三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

自2020年以來，電動汽車市場迅速增長，由于電子零部件技術(shù)的進步，電動汽車中安裝的半導(dǎo)體數(shù)量也在急劇增加。一輛油車中有100到200個部件，而支持自動駕駛的智能汽車至少需要數(shù)千個部件。

目前三星電子正計劃通過LPDDR5X、GDDR7等下一代存儲解決方案，以應(yīng)對高性能汽車半導(dǎo)體的需求。其目標是到2025年在汽車內(nèi)存市場占據(jù)第一的位置。

資料顯示，“電動化”+“智能化”浪潮下，汽車半導(dǎo)體應(yīng)用邊界持續(xù)拓寬。汽車半導(dǎo)體按功能可分為功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、計算控制芯片（MCU、SoC等）、存儲芯片（DRAM、NAND、NOR等）、傳感器芯片（CMOS、雷達芯片、MEMS等）、通信芯片（總線控制、射頻芯片）等。

據(jù)悉，2020年汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中計算控制類芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片、存儲芯片市場規(guī)模占比分別為23%、22%、13%和9%。從應(yīng)用領(lǐng)域看，傳統(tǒng)燃油車的半導(dǎo)體主要集中在車身、底盤安全等傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域，隨著汽車電動智能化不斷發(fā)展，動力總成、輔助駕駛、信息娛樂等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求快速提升，2017-2022年輔助駕駛、電動/混合動力系統(tǒng)的半導(dǎo)體應(yīng)用規(guī)模CAGR分別高達23.6%和21%。

另外，電動化、智能化將驅(qū)動汽車半導(dǎo)體市場快速擴容，目前海外半導(dǎo)體廠商占主導(dǎo)地位。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達467億美元，同比+33%。在電動化智能化大趨勢下，汽車半導(dǎo)體應(yīng)用需求顯著上升，據(jù)Omdia預(yù)測，2025年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破800億美元，2021-25年CAGR達15%。

根據(jù)機構(gòu)對各細分市場規(guī)模的測算，電動化將驅(qū)動新能源車IGBT芯片和BMS模塊中AFE芯片市場的增長，2021年全球規(guī)模分別為20和6億美元，2025年將達73和18億美元，CAGR分別為39%和34%；智能化則帶來車規(guī)CIS、智能座艙SoC、自動駕駛SoC以及車規(guī)DRAM、NAND、NOR三類車規(guī)存儲芯片市場顯著增量，2021年全球規(guī)模分別為39、25、15、12、10和5億美元，對應(yīng)2025年規(guī)模預(yù)計分別為76、42、67、22、28和9億美元，CAGR分別為18%、13%、45%、15%、28%和13%。

此外根據(jù)IC Insights，全球車規(guī)MCU將從2021年的76億美元增長至2025年的120億美元，CAGR達12%。全球汽車半導(dǎo)體市場中，海外半導(dǎo)體龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，2021年英飛凌/恩智浦/瑞薩/德州儀器/意法半導(dǎo)體市占率分別為12.7%/11.8%/8.4%/8.1%/7.5%，CR5接近50%，行業(yè)集中度高。