近期，中國臺(tái)灣四大晶圓代工廠——臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)相繼召開了2022年第三季度法說會(huì)，筆者梳理了相關(guān)內(nèi)容，試圖從中概括共性、發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢。最后得出的結(jié)論是半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)受兩大因素的影響，一是終端需求降溫，二是美國擴(kuò)大對中國大陸的芯片出口管制。


需求降溫：下修資本支出 Q4展望保守

與年初時(shí)高調(diào)宣布全年維持高位的資本支出計(jì)劃不同，四大晶圓代工廠無一例外地下修今年資本支出，甚至下修幅度最高達(dá)43%。

臺(tái)積電下調(diào)今年資本支出至360億美元，與最初預(yù)測的440億美元相比，降幅達(dá)20%。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭解釋說道，每年資本支出都是基于對未來幾年成長的預(yù)期，數(shù)月前預(yù)估400-440億美元，如今進(jìn)一步下修，除設(shè)備交期挑戰(zhàn)仍嚴(yán)峻為一大因素外，另一大因素是基于對目前營運(yùn)中期前景的展望，進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化。

聯(lián)電將今年的資本支出從36億美元調(diào)降至30億美元，降幅達(dá)16.6%。聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，資本支出下修的原因主要有兩項(xiàng)，分別為設(shè)備的交付延遲，以及對于正在下滑的景氣所做出的回應(yīng)。

力積電因?yàn)闊o塵室與機(jī)電工程人力短缺、設(shè)備交期拉長，以及伴隨市況調(diào)降產(chǎn)能規(guī)劃，因此將今年資本支出自15億美元下修至8.5億美元，減幅高達(dá)43%。

世界先進(jìn)則表示，為應(yīng)對終端需求減弱、客戶持續(xù)庫存調(diào)整及產(chǎn)能利用率下滑，下修今年資本支出至210億元新臺(tái)幣（約6.5億美元），比原本規(guī)劃的230億元新臺(tái)幣（約7.2億美元）下修約10%。

總結(jié)來看，四大晶圓代工廠下修全年資本支出的重要原因之一便是需求轉(zhuǎn)弱。實(shí)際上消費(fèi)電子從去年年底就開始需求不振，以智能手機(jī)為例，供應(yīng)鏈人士透露，小米、OPPO、vivo等中國大陸領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商多次下調(diào)今年出貨目標(biāo)，應(yīng)用處理器、射頻功率放大器、驅(qū)動(dòng)IC等供應(yīng)商已削減晶圓廠訂單。與此同時(shí)，PC、平板電腦等其它消費(fèi)電子的情況也不容樂觀。

這也使得半導(dǎo)體行業(yè)從過去兩年的“超級(jí)循環(huán)周期”進(jìn)入“庫存調(diào)整期”。臺(tái)積電總裁魏哲家在法說會(huì)上坦言，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)去庫存，預(yù)期庫存水位將于第3季達(dá)到高峰，第4季庫存水位將下滑，庫存調(diào)整將維持幾季時(shí)間，可能延續(xù)到2023年上半年。且?guī)齑嬲{(diào)整的影響將持續(xù)，估計(jì)2023年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能衰退。

半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Gartner也曾預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)6392億美元，僅增長7.4%，而2021年的增長率為26.3%，該機(jī)構(gòu)并同時(shí)預(yù)測明年全球半導(dǎo)體收入將收縮至6231億美元。

與此同時(shí)，四大晶圓廠對于第四季度保守的展望也成為目前半導(dǎo)體市況不佳的又一力證。以臺(tái)積電為例，預(yù)估第四季度業(yè)績僅與第三季度持平，營收將達(dá)199-207億美元，相當(dāng)于季減1.6%至季增2.3%，以中間值估約季增0.4%。聯(lián)電則稱第四季度產(chǎn)能利用率恐將降至90%，晶圓出貨量將減少約10%。

不過半導(dǎo)體行業(yè)需求雖然短期出現(xiàn)動(dòng)蕩，但由于5G、AIoT和電動(dòng)車等應(yīng)用的普及，半導(dǎo)體含量提升所帶動(dòng)整體市場的成長動(dòng)能，長期市場仍會(huì)朝正向發(fā)展。


臺(tái)積電堅(jiān)決要漲價(jià)

今年10月初，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)證實(shí)接獲通知，臺(tái)積電明年起8英寸上揚(yáng)6% ，12英寸漲3%至5%。

臺(tái)積電明年調(diào)漲晶圓代工報(bào)價(jià)傳遭最大客戶蘋果拒絕，另一主力客戶英偉達(dá)有意跟進(jìn)，并未澆熄臺(tái)積電堅(jiān)持漲價(jià)的決心。多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者證實(shí)，上周末接獲臺(tái)積電通知，2023年1月1日起產(chǎn)出的晶圓全面調(diào)漲，其中，8英寸漲6%，12英寸漲3%至5%。

臺(tái)積電2日沒回應(yīng)漲價(jià)相關(guān)消息。業(yè)界以晶圓產(chǎn)出時(shí)程約三個(gè)月推算，近期在臺(tái)積電投片的晶圓都適用新價(jià)格，此舉有助臺(tái)積電帶來更豐沛的現(xiàn)金流，估計(jì)高達(dá)數(shù)百億元甚至上千億元，尤其成熟制程多數(shù)已經(jīng)折舊完畢，漲價(jià)對毛利率推升的效果更大。

臺(tái)積電總裁魏哲家先前曾指出，雖然手機(jī)、PC、消費(fèi)性電子需求疲弱，部分客戶面臨庫存調(diào)整，預(yù)期相關(guān)調(diào)整至少延續(xù)至2023年上半年，但車用、數(shù)據(jù)中心、高速運(yùn)算等應(yīng)用需求穩(wěn)健，臺(tái)積電將產(chǎn)能調(diào)配到相關(guān)領(lǐng)域，加上與客戶伙伴關(guān)系緊密，以及產(chǎn)業(yè)及技術(shù)具領(lǐng)先地位，目前產(chǎn)能依然供不應(yīng)求，今年仍是吃緊。

但是，即便當(dāng)下半導(dǎo)體景氣面臨下行壓力，臺(tái)積電要漲價(jià)，「絕大多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠都不會(huì)、也不敢多說什么」，主要擔(dān)心這波庫存調(diào)整完畢之后，又開始狂缺貨，「現(xiàn)在你拒絕大哥（指臺(tái)積電），以后景氣轉(zhuǎn)好需要產(chǎn)能，就慢慢等吧」。


大陸晶圓代工降價(jià)搶市場

而反觀另一邊中國大陸晶圓代工廠的情況，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，在二極管和其他功率器件需求低迷的情況下，專門從事功率IC和組件的中國大陸代工廠將其6英寸晶圓制造價(jià)格降低了近一半。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，在二極管和其他功率器件需求低迷的情況下，專門從事功率IC和組件的中國大陸代工廠將其6英寸晶圓制造價(jià)格降低了近一半。

此前的供應(yīng)限制一度將中國大陸代工廠的6英寸晶圓報(bào)價(jià)推高至每片120-130美元。消息人士稱，價(jià)格迅速下跌，但尚未達(dá)到2019年60-70美元的水平。

隨消費(fèi)電子需求退潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化延長，淡季效應(yīng)或?qū)⒈韧旮鼮轱@著，封測代工“量價(jià)齊跌”或難以避免，已有二、三線廠調(diào)價(jià)。

隨著消費(fèi)電子需求急速退潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入庫存去化延長賽，近日如日月光、力成等一線封測廠相繼釋出對后續(xù)市場的保守看法。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這波淡季效應(yīng)恐怕比往年更為顯著，封測代工恐出現(xiàn)“量價(jià)齊跌”的現(xiàn)象，明年只能盡量求穩(wěn)、靜待轉(zhuǎn)機(jī)。

市場原本樂觀看待，認(rèn)為蘋果新機(jī)將為相關(guān)封測供應(yīng)鏈下半年業(yè)績提供保障。不過，至今非蘋果的手機(jī)、NB、PC銷售依然沒有起色；車用、工控等應(yīng)用相對穩(wěn)健，但需求強(qiáng)度也隨景氣下行壓力而開始趨緩。光靠蘋果，難以抵抗整體需求下滑的壓力。

封測廠商今年來業(yè)績表現(xiàn)由此出現(xiàn)分歧。其中，專注在驅(qū)動(dòng)IC、成熟制程的封裝業(yè)務(wù)或是手機(jī)等消費(fèi)電子為主的廠商業(yè)績較淡，甚至第二季開始出現(xiàn)失守。而產(chǎn)品線多元的一線廠，通過產(chǎn)能調(diào)度到需求相對強(qiáng)勁的車用、工控等業(yè)務(wù)，第二季業(yè)績?nèi)詣?chuàng)下新高。

展望未來，晶圓代工廠第四季稼動(dòng)率全面回落，在晶圓產(chǎn)出量下滑之下，封測業(yè)稼動(dòng)率也無法填滿，預(yù)期全體封測供應(yīng)鏈都將跟隨景氣一路淡到明年上半年，最快第二季看到小幅回升。

報(bào)道指出，封測廠議價(jià)能力較低，二、三線廠已傳出零星調(diào)價(jià)個(gè)案，而其他廠商也都做好降價(jià)的心理準(zhǔn)備，預(yù)料明年上半年價(jià)格壓力可能更大。

代工大廠也指望車用芯片救濟(jì)

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，近期車企與晶圓代工廠針對2023年報(bào)價(jià)協(xié)商進(jìn)入高潮期，其中，小部分晶圓代工廠針對車用小幅漲價(jià)有望成功，漲價(jià)比例仍在協(xié)商中。

消息稱，部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier 1各退一步，預(yù)估可達(dá)成2023全年代工報(bào)價(jià)個(gè)位數(shù)百分比上漲，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實(shí)際上，最初協(xié)商時(shí)客戶即說明，只要供應(yīng)順暢，價(jià)格可“隨行就巿”。據(jù)了解，汽車芯片的代工廠報(bào)價(jià)在過去幾年中飆升，因?yàn)樾枨蠹眲〕^供應(yīng)。但通脹壓力和其他因素使明年需求前景蒙上了陰影，促使汽車制造商重新審視風(fēng)險(xiǎn)和成本。

此前消息稱，晶圓代工龍頭臺(tái)積電明年漲價(jià)或存在不確定性，已有車用芯片客戶考慮重新議價(jià)。

由于疫情、地緣政治、通貨膨脹等因素影響，市場對PC和其他消費(fèi)電子設(shè)備的需求迅速放緩，晶圓代工廠面臨客戶砍單情況，產(chǎn)能利用率明顯下滑。汽車芯片IDM也經(jīng)歷了晶圓廠利用率下降的缺口，并可能縮小外包規(guī)模。此前由于芯片短缺、低頭不問價(jià)格只求有產(chǎn)能的車廠與芯片廠抓住機(jī)會(huì)，在第四季度與晶圓代工廠重新議價(jià)。晶圓代工廠因消費(fèi)電子設(shè)備需求疲軟造成的產(chǎn)能缺口，也計(jì)劃以工業(yè)及車用芯片來彌補(bǔ)。