據(jù)悉，部分廠商傾向晶圓代工與IDM及Tier 1各退一步，預(yù)估可達(dá)成2023全年代工報價個位數(shù)百分比調(diào)升，但仍依客戶、訂單大小不同而異。實際上，最初協(xié)商時客戶端即言明，只要供應(yīng)順暢，價格可“隨行就巿”。

今天，受半導(dǎo)體代工廠正與車企協(xié)商漲價消息影響，A股半導(dǎo)體及元件板塊異動拉升，截至發(fā)稿，滬電股份漲停，晶豐明源漲超18%，納芯微、聚辰股份、瀾起科技漲超10%，長光華芯、安集科技等股拉升跟漲。

來源：網(wǎng)絡(luò)

從另一方面來看，由于市場需求下滑，半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)在也面臨產(chǎn)能過剩的問題，包括蘋果在內(nèi)的芯片設(shè)計廠商都不得不削減訂單，昨天還有消息稱A16都砍單了，這些廠商原本也希望跟臺積電重新談判代工價格，希望降價，現(xiàn)在要失望了。

在過去兩年中，由于芯片訂單高漲，晶圓代工產(chǎn)能緊缺，而臺積電是全球最大也是最先進的晶圓代工廠，因此代工價格多次調(diào)漲，連蘋果這樣的VIP客戶也不能幸免，頂多就是漲價打個折扣。

據(jù)悉，前不久NVIDIA發(fā)布RTX 40系列顯卡的時候，CEO黃仁勛都吐槽了（5nm工藝）芯片代工價格漲的不是一星半點，而是巨幅漲價。

如今需求下滑了，芯片設(shè)計廠商希望跟臺積電重新談判2023年的晶圓代工，訴求臺積電能夠降價，這倒也是很正常也很合理的要求。

然而最新消息顯示，臺積電頂住了降價的壓力，盡管7nm等先進工藝明年就會面臨利用率降至90%甚至80%的情況，但他們依然不會降低代工價格。

此前，不少公司第三季度財報的出爐，都表明當(dāng)前電子消費市場增長乏力，大眾消費需求下滑，PC、智能手機等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績壓力。

總體而言，雖然電子產(chǎn)品市場遇冷，導(dǎo)致芯片需求減少，但芯片代工商卻沒有下調(diào)代工價格，部分代工廠商仍在考慮調(diào)高明年的代工價格。

又據(jù)Digitimes消息，由于代工價格的上漲，聯(lián)發(fā)科芯片將在明年提價。聯(lián)發(fā)科與高通、英偉達(dá)等廠商一樣，是一家無晶圓廠商，他們所設(shè)計的芯片，都是由其他代工廠商生產(chǎn)。

所以當(dāng)代工價格上漲時，他們的制造成本也會上漲，只有提高產(chǎn)品價格，才能夠保證相關(guān)產(chǎn)品的出貨量以及營收。

不過，目前不確定聯(lián)發(fā)科的漲價模式，他們可能在明年上調(diào)所有芯片的價格，或者僅上調(diào)部分代工成本上漲的芯片價格。