據(jù)Digitimes援引射頻芯片和組件行業(yè)的消息人士的話報導(dǎo)稱，射頻芯片大廠Qorvo在需求方不確定性日益增加的情況下，削減了聯(lián)電 (UMC) 的晶圓投片量，但這違反了其與聯(lián)電的 LTA 合同（長期合同）。

報導(dǎo)稱，2022年下半年消費(fèi)電子產(chǎn)品庫存調(diào)整已成定局，其中4G、5G智能手機(jī)特別是Android陣營需求大打折扣，又以中低端機(jī)種受傷最深，這已經(jīng)連帶影響高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)應(yīng)用處理器設(shè)計大廠營運(yùn)展望。

而由于手機(jī)處理器需搭配射頻前端模組(RF-FEM)工作，高通傾向搭配自家RF-FEM，聯(lián)發(fā)科則主要采用Qorvo等美系RF IDM大廠的射頻前端芯片進(jìn)攻5G手機(jī)市場。

隨著手機(jī)市場前景黯淡，Qorvo也已經(jīng)于財報中認(rèn)列1.1億美元預(yù)算，用于交付給委外晶圓代工廠的長約(LTA)違約金。

熟悉RF供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，Qorvo支付違約金的對象是在射頻絕緣上覆硅(RF-SOI)制程握有市占率大宗的聯(lián)電集團(tuán)，生產(chǎn)ˋ4G LTE、5G用天線調(diào)諧器、LNA低噪聲放大器等。

此前產(chǎn)能緊缺時，Qorvo與聯(lián)電達(dá)成了產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，聯(lián)電將在2025年之前為4G LTE和5G智能手機(jī)天線調(diào)諧器以及低噪聲放大器 (LNA) 等射頻前端芯片提供足夠的RF-SoI工藝產(chǎn)能。不過隨著下游需求疲軟，Qorvo無法滿足合同要求，該公司在其最新季度財報中確認(rèn)了與合同違約相關(guān)的損失。

熟悉RF業(yè)者坦言，事實上，美系三大RF芯片龍頭包括Qorvo、Skyworks、博通(Broadcom)等，對于手機(jī)市場下半年態(tài)度也持續(xù)保守。其中，盡管Skyworks愿意以較低的獲利能力奪得大宗蘋果iOS裝置訂單，約占公司業(yè)績約9成，但有1成為三星電子(Samsung Electronics)相關(guān)業(yè)務(wù)，Skyworks也沒有釋出非常正面的展望。

熟悉三五族半導(dǎo)體業(yè)者坦言，Qorvo、Skyworks、Broadcom等大廠下半年釋出給臺廠的訂單能見度，手機(jī)領(lǐng)域也不樂觀，一般預(yù)期庫存去化最快要到年底，估計臺系砷化鎵晶圓代工的宏捷科、穩(wěn)懋，磊芯片的全新光電等，在手機(jī)PA、RF元件相關(guān)業(yè)務(wù)，下半年將都比上半年衰退。

熟悉RF供應(yīng)鏈業(yè)者說明，美系RF芯片大廠多半有in-house的三五族晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能，不過在硅制程如RF-SOI部分大宗委外給專業(yè)硅基半導(dǎo)體晶圓代工廠8吋或12吋生產(chǎn)，Qorvo主力合作廠商為聯(lián)電體系，另外Skyworks、Broadcom等則委由臺積電、高塔半導(dǎo)體等。