前段時間，有媒體發(fā)布了一個圖，稱在2020年時，中國芯片產(chǎn)能已經(jīng)占到全球的16％，而美國為12％，中國已經(jīng)超過了美國。

而到2030年，預(yù)計中國芯片產(chǎn)能會達到24％，而美國則會降至10％，中國會是美國的2倍多。

一時之間，這個數(shù)據(jù)讓網(wǎng)友們沸騰了，很多人表示，中國在芯片上，已經(jīng)超過美國了。

但事實上，芯片不只有制造，芯片產(chǎn)業(yè)是一個相當復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈，制造只是其中的一環(huán)。除了制造外，還有各種各樣的產(chǎn)業(yè)，都是至關(guān)重要的，并且都是核心產(chǎn)業(yè)。

如果從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，中國與美國的差距還是相當大的，這一點大家可能得清醒的認識到，也只有清醒的認識到差距，才能更好的追趕，更好的超越。

如下圖所示，這是某機構(gòu)，將整個芯片產(chǎn)業(yè)進行一些關(guān)鍵性的分類之后，得出了美國、中國大陸等地的份額占比情況。

整個芯片產(chǎn)業(yè)，就算只是粗粗的分一下，都可以分為基礎(chǔ)研究（Procompetitive research）、EDA／IP、芯片設(shè)計（細分為邏輯器件、DAO和存儲器）、半導體制造設(shè)備、材料，以及制造（晶圓制造、封裝和測試）。

在EDA／IP領(lǐng)域，美國占了全球74％的份額，中國僅2％，在邏輯器件上，美國占了67％，中國可以忽略。

還有DAO上，美國占了37％，中國為7％，存儲器上，美國為29％，中國可以忽略。半導體設(shè)備（Equipment），美國占了41％的份額，中國約為2％。

不過中國在材料、前道晶圓制造上，封測上會比美國份額高一點。

但基礎(chǔ)研究、EDA／IP、設(shè)備等才是關(guān)鍵中的關(guān)鍵，在這些產(chǎn)業(yè)上，中國與美國的差距還是相當大的。

另外拿芯片產(chǎn)能來說，雖然我們達到了16％，而美國僅為12％。但我們掌握的技術(shù)還在14nm，美國完全不受限，臺積電、三星的技術(shù)，就相當于美國自己的，并且還可以利用自己的技術(shù)等來卡臺積電、三星等的脖子。

所以說，我們不能只盯著芯片產(chǎn)能，而要從全局來看問題，那就是我們與美國在芯片產(chǎn)業(yè)上的差距還相當大的，還需要持續(xù)不斷的努力。