近日，知名市調機構IC Insights，公布了2021年全球半導體行業（包括晶圓代工廠、fabless和IDM，不包括封測、設備、材料等企業）的研發支出。

據其數據顯示，去年全球半導體公司的研發支出占總銷售額的 13．1％，合計約為805億美元，相比于2011年的508 億美元，增長了58％。

但占比卻下降了，2011年時其占銷售額的比例為15．5％，降了2個多百分點。

而從具體的研發支出總金額的排名來看，美國排第一，總部位于美國的芯片企業一共投入了約450億美元，占總投入的55．8％。

接著是亞太地區公司，投入比例為29．5％，再是歐洲的企業，占比為8％，再是日本的企業占比為7％。

報告還指出，中國大陸企業其研發支出占比約為3．1％（近20億美元），而中國臺灣的企業，其研發支出在2021年占比約14．4％（約117億美元），韓國企業則占11．9％（99億美元）。

事實上，SIA在早段時間也發布了一份《2022 SIA Factbook》的報告，當中也列出了全球半導體相對較為發達的國家和地區，大家的研發投入比例情況。

如下圖所示，SIA分析了主要國家和地區，其研發投入占銷售額的百分比情況，并進行了一個排名。

美國的半導體企業其研發投入占銷售額的比例為18％，全球最高。接著是歐洲的企業，達到了15％，再是中國臺灣的企業，占比為11％，再到韓國，為9．1％，日本為8．3％。而中國大陸的研發投入占銷售額的比例僅為7．6％，排名最末。

數據來源：2022 SIA Factbook

這些數據，或許說明一個事實，那就是中國大陸的芯片企業，與國外的企業相比，其實是最不舍得花錢的，因為研發投入最低，同時投入的總額在幾大國家和地區間也是最低的。

當然，這些企業為何投入少，很大的原因是大家都沒有掌握先進工藝，更多的是成熟工藝，利潤低，且很多企業甚至在虧本，根本就沒什么錢投入。

但造芯片就是這樣，比拼的背后其實是錢，投的錢越多，技術越先進，投的錢少了，與巨頭的差距也就越來越大，越來越難追上。

芯片行業，想要彎道超車，花小錢辦大事，其實不太現實，但投大錢，大陸的企業又沒實力，確實也是左右為難。