半導體芯片巨頭，意法半導體（STMicrolectronics）近期將在其位于法國Crolles的工廠建造第二座300mm晶圓廠，這一次是與GlobalFoundries合作。兩家公司簽署了一份諒解備忘錄，以創建用于低功耗和無線設計的全耗盡絕緣體上硅（FD－SOI）的新工廠。

到2026年，該工廠將滿負荷生產620，000片晶圓，其中GF占58％，ST占42％。格芯首席執行官Thomas Caulfield表示：“全面擴建后，我們將在法國Crolles和Dresden每年生產超過100萬片晶圓的產能?！眱杉夜疽呀浻嗁徚嗽O備，交貨時間為12至24個月?！?/span>

與此同時，意法半導體在意大利的Agrate也建立了另一座300mmCMOS晶圓廠，用于電源和射頻設計，該晶圓廠計劃與Tower Semiconductor共享，后者現已被英特爾收購。Agrate將于2023年開始生產。

據悉，FD－SOI目前使用22nm技術，因此制造設備的要求不高。

業界認為，半導體巨頭赴歐建造晶圓廠應是與歐盟委員會提出的430億歐元的《歐洲芯片法案》有關，作為幫助歐洲增加本土IC制造并到2030年生產全球20％芯片的機制。意法半導體、格芯、英特爾希望得到補貼的機會。

自從芯片供應短缺導致許多歐洲公司（尤其是汽車行業）關閉或限制生產以來，對芯片生產戰略意義的政治意識有所提高。英特爾已被說服以約170億歐元的成本在德國Magdeburg建立兩個晶圓廠，并將獲得40％的補貼。

英特爾的晶圓廠將生產2nm節點左右的先進芯片，但要到2027年才能開始生產。英特爾還計劃在法國設立一個研發和芯片設計中心。

法國也渴望看到其芯片制造足跡擴大，并可能推動意法半導體參與并幫助創建歐洲芯片法案倡議下的第二個晶圓廠。