天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤今日在推特發(fā)布爆料，最新調(diào)查表明，蘋果自己的 iPhone 5G 基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通將繼續(xù)成為 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為 100%（高通此前估計(jì)為 20%）。

 

郭明錤稱，由于蘋果未能取代高通，高通在 2023 年下半年到 2024 年上半年的收入和每股收益可能會(huì)超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。蘋果會(huì)繼續(xù)研發(fā)自己的 5G 芯片，但等到蘋果研發(fā)成功并可以在 iPhone 中取代高通的時(shí)候，高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)增長(zhǎng)到足以抵消 iPhone 5G 芯片訂單流失帶來(lái)的負(fù)面影響。

 

蘋果多年來(lái)一直致力于擺脫高通，雙方進(jìn)行了曠日持久的法律斗爭(zhēng)，蘋果曾計(jì)劃在 2020 年的 iPhone 中使用英特爾 5G 芯片，但最終沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，因?yàn)橛⑻貭枱o(wú)法制造符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的 5G 芯片。

蘋果在 2019 年與高通達(dá)成和解，從那時(shí)起，蘋果就在 iPhone 和 iPad 產(chǎn)品線中使用了高通 5G 基帶芯片。蘋果為了自研 5G 基帶芯片，甚至收購(gòu)了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)以搶占先機(jī)。去年，高通表示，它預(yù)計(jì)到 2023 年將只供應(yīng) iPhone 中使用的調(diào)制解調(diào)器芯片的 20%。