6月22日，聯發科正式宣布，全新MediaTek天璣9000+旗艦芯片正式推出。這是聯發科第一次在產品路線上向高通看齊，上半年推出高端旗艦芯片，下半年則是推出旗艦芯升級款，也就是“+”版。

（圖片來自微博）

據介紹，天璣9000+采用與天璣9000同款ARM的V9 CPU架構以及4nm制程工藝打造，CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。其中，Cortex-X2超大核由天璣9000的3.05GHz提升到3.2GHz，3個Cortex-A710與4個Cortex-A510核心，頻率保持不變。

至于GPU方面，采用的還是Mali-G710 MC10，可能是拉高了GPU頻率，使得性能進一步提升。

（圖片來自聯發科官方）

更高的核心主頻，意味著天璣9000+的極限性能相比天璣9000有一定程度的提升，無論是跑分，還是游戲等高負載場景中，天璣9000+都能爆發出更強的峰值性能。此外，這款旗艦芯同樣支持LPDDR5X內存，內置8MB CPU三級緩存以及6MB系統緩存，還集成了5G基帶與AI處理器APU590，在一些要求極低功耗的使用場景能發揮重要作用，比如智能息屏顯示、注視屏幕常亮等。

值得一提的是，雙卡雙待5G也是聯發科旗艦芯片的一項“絕活”，有兩張5G卡的小伙伴可以快速切換5G網絡，不需要等切卡之后再等4G信號變為5G。

（圖片來自聯發科官方）

影像部分，天璣9000+集成了旗艦機18位HDR-ISP處理器，最高可以支持3.2億像素的攝像頭，每秒能夠處理多達90億像素，同時還支持4K HDR視頻降噪等。以前的手機都有大底攝像頭，但因為傳感器太大，需要處理的光信息太多，處理器算力不夠，導致快門延遲很高?，F在的ISP處理性能已經很強了，帶動大底、超大底傳感器已經不是什么問題，廠商也開始宣傳快速抓拍等功能了。

官方表示，搭載天璣9000+的手機將于今年第三季度上市。小雷認為，雖然天璣9000+還是屬于小升級款，但憑借天璣9000打下來的好口碑，應該會有不少廠商搶著宣發。不過，高通驍龍8+ Gen 1更換了臺積電4nm工藝后，據說能效比上來了不少，希望聯發科能支棱起來，繼續在智能手機市場發光發熱。