6月8日訊，據日經亞洲報道，由于強勁的需求和供應收緊，日本的半導體材料制造商正在提高價格。其中，半導體硅片大廠勝高（SUMCO）計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。

勝高董事長兼首席執行官Mayuki Hashimoto表示：“我們無法滿足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元（26億美元）在日本和臺灣地區建設新工廠，以提高產能。

硅片是晶圓廠最重要的原材料，目前，包括臺積電、英特爾、三星、美光等半導體大廠在內，全球大部分芯片生產廠商都在擴充產能，并啟動跨國建廠計劃，從而推動硅片需求大增。

目前，全球排名前四的硅片廠商是：日本信越（Shin-Etsu，市占率為33%），勝高（SUMCO），中國臺灣的環球晶，以及德國世創（Siltronic）。其中，勝高今年2月份便表示，其到2026年的產能已經售罄，未來五年300毫米硅晶圓產能都被訂滿，目前不接受150毫米和200毫米硅晶圓的長期訂單；環球晶也表明公司2022至2024年產能已售罄。

與此同時，自2021年底以來，半導體硅片的現貨價格一直在上漲。高盛分析師Atsushi Ikeda表示，半導體制造商“優先考慮確保數量而不是價格，特別是對于硅片而言”，這也導致了其價格繼續上漲。

上文所述的龍頭廠商均已表態稱將新建產能。但是，工廠建設調試完畢預計要到2024年左右，在此之前，供求緊張狀態難以緩解，價格有進一步上漲壓力。正如勝高此前所述，“盡管需要長期供應的客戶需求強勁，公司也已經盡其所能優化現有生產線，但今年根本無法擴大產量。”

據SEMI數據，2021年底全球共有19座高產能晶圓廠邁入建置期，另有十座晶圓廠將于2022年動工，硅片用量也將直線上升。