中商情報網(wǎng)訊：在汽車芯片短缺的推動下，許多汽車制造商已經(jīng)開始了半導(dǎo)體開發(fā)。5月20日工信部指出，汽車產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的重要支柱性產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)汽車上下游協(xié)同復(fù)工復(fù)產(chǎn)，加強(qiáng)汽車芯片保供和大宗原材料穩(wěn)價工作，全力保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈暢通穩(wěn)定。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料、晶圓制造流程及制造設(shè)備；中游包括自動駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙新品、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等；下游應(yīng)用于智能座艙及車聯(lián)網(wǎng)及整車制造中。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.半導(dǎo)體材料

（1）市場規(guī)模

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。

數(shù)據(jù)顯示，近年來，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2021年的119億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)11.86%。據(jù)統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)127億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

下圖為我國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)匯總一覽表：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.晶圓制造

（1）芯片設(shè)計

芯片設(shè)計行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，近年來，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下，保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入從2017年的2073.5億元增長到2020年的3793億元。預(yù)計2022年，中國芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)4765.2億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）封裝測試

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1889.7億元增長至2818.8億元，年均復(fù)合增長率為14.26%。預(yù)計2022年市場份額將達(dá)到3567.6億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）晶圓制造

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達(dá)1448.1億元，到2020年，中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達(dá)2510.1億元。預(yù)計2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.市場規(guī)模

汽車半導(dǎo)體市場空間廣闊，我國作為汽車生產(chǎn)大國占據(jù)四分之一市場。我國作為汽車制造大國，汽車產(chǎn)量蟬聯(lián)全球第一，對汽車半導(dǎo)體需求旺盛，2020年中國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模約為118億美元，預(yù)計到2025年將達(dá)到137億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)3.03%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.車載芯片使用情況

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，現(xiàn)代化汽車的車載芯片使用量越來越多。其中，新能源汽車芯片使用量普遍高于傳統(tǒng)汽車。預(yù)計2022年中國長途汽車每輛汽車搭載車載芯片平均約為934顆，新能源汽車約為1459顆。

數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.市場結(jié)構(gòu)

從半導(dǎo)體價值分配來看，純電動車功率半導(dǎo)體價值占比顯著提高。在傳統(tǒng)燃油車中，MCU價值占比最高，達(dá)到23%;其次為功率半導(dǎo)體，達(dá)到21%;傳感器排名第三，占比為13%。

數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在典型的純電動汽車中，由于動力系統(tǒng)由內(nèi)燃機(jī)過渡為電驅(qū)動系統(tǒng)，傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)的動力系統(tǒng)被電動機(jī)和電控系統(tǒng)取代，其中電控系統(tǒng)需要大量的逆變器，對IGBT、MOSFET等功率器件產(chǎn)生了大量需求，推動了功率半導(dǎo)體在純電動車的價值占比大幅提升至55%，MCU和傳感器價值占比分別為11%和7%。

數(shù)據(jù)來源：Strategy Analytics、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競爭格局

整體市場集中度較低，目前全球汽車芯片市場前五廠商占比接近50%。其中英飛凌占比最多，在英飛凌收購了Cypress之后，2020年憑借13.2%的市場份額占據(jù)第一。其次分別為恩智浦、瑞薩、TI及意法半導(dǎo)體，占比分別為10.9%、8.5%、8.3%及7.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.重點企業(yè)分析

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

汽車

數(shù)據(jù)顯示，2022年3月，汽車產(chǎn)銷分別完成224.1萬輛和223.4萬輛，環(huán)比分別增長23.4%和28.4%，同比分別下降9.1%和11.7%。一季度，汽車產(chǎn)銷分別完成648.4萬輛和650.9萬輛，同比分別增長2.0%和0.2%。

數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理