近期，電裝和聯電日本子公司USJC宣布就生產車載功率半導體展開合作。

兩家公司將合作在USJC的300mm晶圓廠建立一條絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）生產線，并計劃開始在日本生產300mm晶圓的IGBT。

電裝官方消息顯示，電裝和USJC計劃于2023年上半年開始在300 mm晶圓上生產IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統導向的IGBT設備和制程技術，與USJC的300mm晶圓制造技術相結合，以生產出具有高性能和成本效益的功率半導體為目標。與此同時，這項合作也獲得日本經濟產業省的供應鏈必要性半導體減碳及改造計劃的支持。