近日，市場研究機構Omdia公布了2021年功率半導體市場前十大廠商的銷售額排名。其中，英飛凌排名第一，安森美排名第二，意法半導體排名第三，中國聞泰科技旗下的安世半導體排名第八。

Omdia表示，在前十名中，排名第一的德國英飛凌和第二名的美國Onsemi的地位十分穩固，第三名往后的排名變化迅速。

2021年日本企業在功率半導體公司銷售額排名前十位中占據5席，分別是三菱電機（第4）、富士電機（第5）、東芝（第6）、瑞薩（第9）、ROHM（第10）。此外，在2019-2021這三年間，這五家日本企業銷售額合計始終占前十名銷售總額的32%~33%左右。

具體來看，排名第一的英飛凌，其功率半導體在2021年的銷售額比2020年增長了約21.7%，達到了48.69億美元。雖然在2021年英飛凌也曾多次上調芯片價格，但是由于2021年2月德州冬季風暴導致其當地晶圓廠停產，2021年三季度馬來西亞疫情導致其位于當地的封測廠的產出也受到了影響。隨后，在2021年9月，受德國德累斯登大停電影響，英飛凌位于當地的晶圓廠的產出也受到了影響。

這些問題在一定程度上影響了英飛凌2021年營收的增幅。不過，在2021年9月，英飛凌位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營，也為其營收的增長提供了一些助力。

安森美2021年的功率半導體業務營收為20.51億美元，同比增長了27.2%，排名第二。此前以4.3億美元的價格從GlobalFoundries手中收購了前IBM東菲什基爾工廠的300毫米晶圓廠，這也助力其2021年的營收增長了27%，達到了20.51億美元。

意法半導體2021年的功率半導體營收為17.14億美元，同比大漲52.2%，排名上升了一位至第三。這主要得益于意法半導體產品的漲價效應以及產能的擴張。自2020年底至2021年底，意法半導體至少進行了三輪漲價。此外，2021年意法半導體的資本支出也達到了約21億美元，其中14億美元將投入全球產能擴建，7億美元用于意法半導體的策略計劃。包括，支持在建的意大利Agrate 300mm（12 吋） 新晶圓廠、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工廠，以及法國Tours 的氮化鎵（GaN）工廠。

三菱電機2021年的功率半導體銷售額同比增長18%，達到了14.76億美元。值得一提的是，三菱電機已經在意大利米蘭附近建成了一座專用于功率和模擬半導體的300毫米晶圓工廠，預計將于2022年下半年投產。

富士電機2021年的功率半導體營收為11.73億美元，同比增長23.7%。在產能方面，富士電機目前沒有300毫米的增產計劃，專注于200毫米的增產。2021年8月，富士電機宣布計劃追加投資400億日元（3.65億美元）擴充功率半導體產能。其中，大約250億日元會投入公司在馬來西亞的晶圓廠，開始生產8英寸硅晶圓，改善生產效率。馬來西亞廠預定2023會計年度開始生產功率半導體。其余150億日元則會分配到包括日本松本廠在內的其他地方。此外，富士電機還曾表示，在電動汽車和可再生能源需求增加的背景下，決定將功率半導體的資本支出(包括對SiC功率半導體的投資)增加到1900億日元。

東芝2021年的功率半導體營收為9.96億美元，同比增長13.4%。今年2月4日，東芝電子元件及存儲裝置公司就宣布，將在日本石川縣的主要分立器件生產基地（加賀東芝電子公司）打造一座新的12吋晶圓制造設施，以將其目前的功率半導體產能提高到2021年的2.5倍。

vishay在2021年的功率半導體營收與東芝一樣，都是9.96億元，不過同比增幅更高，達到了28.7%。

聞泰科技旗下的安世半導體2021年的功率半導體營收為6.72億美元（約合人民幣44.86億人民幣），同比增長43.3%，排名上升了一位至第八。

而根據聞泰科技公布的年報顯示，2021年其半導體業務（包括功率半導體及分立器件）營收為138.03億元，同比增長39.54%，毛利率37.17%，凈利潤為26.32億元，同比增長166.31%。值得一提的是，2021年安世半導體的營收位居全球功率分立器件行業第 6 名，相比2020年上升了3位。

瑞薩電子2021年的功率半導體營收為6.45億美元，同比增長了27.7%。值得一提的是，在2021年3月，瑞薩位于日本茨城縣的那珂廠的N3大樓（12英寸晶圓產線）發生火災，對于瑞薩電子的車用芯片帶來較大的產出損失。

總的來看，得益于2020年底以來爆發的缺芯潮，以及新能源汽車市場的增長，功率半導體芯片也是持續的供不應求，同時價格也呈持續上漲態勢，這也使得前十大功率半導體廠商2021年的營收相比2020年都有了雙位數以上的增長，其中以意法半導體的功率半導體營收同比增幅最高。

Omdia半導體咨詢總監杉山和弘在談到功率半導體行業的發展趨勢時表示：“全球對電動汽車、風能、太陽能發電、鐵路和數據中心電源的需求不斷增長，功率半導體制造商都在進行資本投資，以提高產能。”

此前Yole Développement發布的全球功率半導體未來走勢的預測報告也顯示到2026年，全球功率半導體總規模將超過250億美元，2020-2026的年復合增長率為3%。移動和消費市場是功率半導體最大的應用領域，預計到2026年將達到115 億美元。汽車和工業應用增長最快，同一時間段的復合年增長率為9.0%。

其中，在電子消費類領域，功率半導體增長的主要推動力是智能手機的待機和續航需求，而在汽車領域，EV的BMIC（電池管理集成電路模塊）和ADAS系統也將極大地推動功率半導體的發展。預計到2026年，純電動汽車將占功率半導體總市場的30%。