眾所周知，目前的半導體材料，還是以硅為主。雖然也有其它材料在開發，比如碳基材料、SiC、GaN等材料，但至少目前還不是主流。

不過大家也清楚，硅基芯片目前快接近摩爾定律極限了，TSMC、三星等已經將工藝推進至3nm了，接下來再推進，越來越難了，摩爾定律失效了。

所以各大半導體廠商們，都在不斷的尋找新材料，以用來取代硅基材料，以讓摩爾定律能夠延續下來。

而鉆石材料也是大家在研究的一種，甚至鉆石已經被很多科學家證實是當前最理想的半導體材料，因為它在很多方面都是遠超硅的。

一是它是更耐熱，是硅的5倍，目前硅基材料的芯片，發熱就已經非常難控制了，換上鉆石后，就不怕了。

二是更容易冷卻，按照數據，鉆石的傳熱效率是硅的 22 倍，意思就是如果發熱了，也很容易將熱量傳導出去。

第三是可以承受更高的電壓，而不會被擊突，這樣在制造半導體時，這樣能夠承受更高的電壓，更強的性能。

第四，電子（和電子空穴）可以更快地穿過它們，在測試中，使用鉆石的半導體材料提供的電流，可以達到硅的100萬倍。

所以如果基于鉆石來制造半導體，能夠制造出更快、更輕、更好的設備，比硅更低功耗，更高性能，更耐熱，更環保。更重要的是，使用鉆石來制造半導體，與硅制造半導體是類似的，現有的設備很多都能用。

只不過在早期，鉆石太貴了，而硅成本非常低，且硅基芯片遠沒有達到摩爾極限，所以并沒有受到重視。

隨著人造鉆石誕生，鉆石價格大跌，再加上硅基芯片達到了摩爾定律臨界點，鉆石材料才再次被重視了起來。

而近日，日本Adamant并木精密寶石會社與滋賀大學聯合宣布，已成功實現量產鉆石晶圓，今后專用于量子計算機的存儲介質，也就是存儲芯片。

按照媒體的說法，用鉆石來制造存儲芯片，一個55mm的晶圓，其能存儲的量相當于10億張藍光碟容量，遠超硅基芯片。

不過，不過要拿鉆石來制造晶圓，必須是高純度，鉆石主要是碳組成的，那么其中像氮等元素濃度必須控制在在3ppb（10億分之3）以下，這個是個難點，比硅要求的9個9的純度更高

另外不管是天然鉆石，還是人造鉆石，都還是很貴的。但如果用鉆石制造芯片，想必會大規模的人造鉆石，那么鉆石還能夠當做奢侈品，“一顆永流傳么”？只怕不會了吧。