眾所周知，2021年前，所有的國(guó)產(chǎn)手機(jī)中，華為手機(jī)（含榮耀）一定是國(guó)產(chǎn)化程度最高的，芯片用自研的麒麟，還有很多的電源管理芯片等，均是自研的。

華為是想辦法在供應(yīng)鏈中去美化，盡量多的使用國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈一起成長(zhǎng)，而作為子品牌的榮耀，當(dāng)然也是如此。

不過(guò)后來(lái)的事情，大家也清楚了，2020年底，榮耀離開(kāi)了華為的懷抱。以此來(lái)以避開(kāi)來(lái)自于美國(guó)制裁，從而能夠獲得芯片、操作系統(tǒng)、GMS等關(guān)鍵的美國(guó)技術(shù)。

那么問(wèn)題就來(lái)了，離開(kāi)華為前、離開(kāi)華為手，榮耀手機(jī)中來(lái)自于美國(guó)的元件占比又有什么樣的變化呢？

如下圖所示，這是日經(jīng)報(bào)道中出具的一份數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示的是兩個(gè)時(shí)期，榮耀手機(jī)中元件來(lái)源地占比（組件價(jià)格占成本的比重）情況。

左邊是榮耀2020年發(fā)布的榮耀30S的元件來(lái)源地占比情況，當(dāng)時(shí)榮耀還屬于華為。而右邊是榮耀2021年底發(fā)布的X30手機(jī)元件來(lái)源地情況，這個(gè)時(shí)候榮耀已經(jīng)離開(kāi)了華為。

我們可以看到2020年時(shí)，手機(jī)元件中占比最高的是中國(guó)廠商，達(dá)到了37．5％，而美國(guó)廠商只占9．6％的比重，排在第4位。

但到2021發(fā)布X30時(shí)，美國(guó)元件占比達(dá)到了38．5％，排第一了，而中國(guó)廠商只占10．2％了，排在第3位了。

為何差別這么大？上圖標(biāo)注了差異比較大的核心元件的供應(yīng)商名稱(chēng)。可以看到原來(lái)的榮耀30S中，像芯片、基帶、電源管理芯片等均是華為海思提供的，而現(xiàn)在這些芯片均是高通等美國(guó)廠商提供的了。而這些芯片、基帶等正是成本比較高，又比較核心的元件。

正如前面所言，榮耀離開(kāi)華為也是為了避開(kāi)美國(guó)的制裁，以便于獲得美國(guó)的元件供應(yīng)，如今榮耀也做到了，按照一季度的數(shù)據(jù)，榮耀已經(jīng)是國(guó)內(nèi)第二名了，基本恢復(fù)了巔峰時(shí)刻。

但對(duì)于中國(guó)元件減少，美國(guó)元件增多這件事情，還是挺讓人遺憾的，你覺(jué)得呢？只希望國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈能夠強(qiáng)大起來(lái)，希望國(guó)產(chǎn)手機(jī)中，中國(guó)元件越來(lái)越多。