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在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認為高端芯片產(chǎn)能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術(shù)，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。

日前，臺積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績的法說會。釋出不少動態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計算代工業(yè)務(wù)帶動營收高速增長之外，更是首次提供晶圓代工2.0，借由更廣泛的業(yè)務(wù)尤其是先進封測技術(shù)，以期推動臺積電進入下一個業(yè)務(wù)擴張的階段。

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。

先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年我國先進封裝市場規(guī)模達1330億元，2020年-2023年期間的年復(fù)合增長率高達14%。不過，目前國內(nèi)先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比48.8%相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。

一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為了提升AI芯片的集成度和性能，高級封裝技術(shù)如2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。

近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。

6月27日消息，據(jù)韓媒報道，三星電子半導(dǎo)體封裝行業(yè)取得了重大進展，將領(lǐng)先臺積電踏足面板級封裝（PLP）領(lǐng)域。

近日，德國硅晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）在新加坡的20億歐元300mm（12英寸）硅晶圓廠正式開幕。

近年來，晶合集成不斷推動技術(shù)節(jié)點向前發(fā)展，加速新產(chǎn)品應(yīng)用落地，贏得市場廣泛認可。晶合集成預(yù)計于2024年，在技術(shù)節(jié)點上圍繞55納米、40納米不同制程產(chǎn)品加速擴充產(chǎn)能。

近期業(yè)界關(guān)于先進封裝的動態(tài)不斷，有關(guān)于幾家大廠幾度擴產(chǎn)先進封裝產(chǎn)能的，如日月光、美光、三星、臺積電等加碼擴產(chǎn)，也有關(guān)于先進封裝產(chǎn)能不足，如英偉達、AMD、英特爾先進封裝產(chǎn)能吃緊，SK海力士、三星、美光2025年HBM產(chǎn)能基本售罄；有爭奪先進封裝產(chǎn)能的，如臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光，英偉達、AMD一路包到明年等；此外，也有關(guān)于先進封裝技術(shù)創(chuàng)新突破的，如臺積電近期曬出最新先進封裝技術(shù)SoW，三星、SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)量產(chǎn)等等

據(jù)悉，明年臺積電3nm代工價格將上調(diào)超過5%，先進封裝明年年度報價也大約有10%～20%的漲幅。

據(jù)彭博社報道，當(dāng)?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。