半導體、集成電路、芯片有哪些區別?
在當今科技飛速發展的時代，我們常常聽到關于半導體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業的創新和發展。那大家是否知道它們的區別和功能呢？今天帶大家一起來了解一下~
2024-10-11
閱讀：5956
湖南酷牛存儲科技有限公司
省級“專精特新”
高新企業
聯系人：辦公室
聯系電話：19330208593
聯系地址：湘潭市經開區和平街道保稅路46號湘潭綜保區6#地塊5號倉庫
- 了解企業
-
-
我國首次建立基于硅晶格常數溯源的集成電路納米線寬標準物質
近日，市場監管總局批準建立平面結構納米線寬標準物質（[2024]國標物證字第5975號）和立體結構納米線寬標準物質（[2024]國標物證字第5976號），打通極小納米線寬量值向硅晶格常數溯源的計量途徑，成為我國集成電路晶體管柵極線寬溯源最精準“標尺”，支撐集成電路制造向極微觀尺度邁進，提升集成電路芯片集成度和性能先進制造水平，有力促進我國集成電路產業發展。 -
英特爾85億美元《芯片法案》補貼或將被推遲發放
據外媒報道，白宮在2024年3月承諾給英特爾的《芯片法案》資金將推遲發放。報道稱，英特爾必須達到在初步談判中達成的預期，美國政府才會給予補貼。此外，它必須通過嚴格的盡職調查，以確保數十億美元資金不會被浪費。 -
FCBGA的風口來了？
FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規模集成電路芯片封裝領域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優勢。 -
高性能芯片需求高漲，刺激封測、設備行業發展
先進封裝和設備行業在近兩年發展迅速。TrendForce集邦咨詢表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術的發展，芯片市場自此進入了一個新的發展階段。2024-09-03 閱讀：1306 -
《黑神話：悟空》狂吃硬件性能，存儲同步升級
8月20日，國產3A游戲《黑神話：悟空》于上午10時全球同步上線，并迅速成為Steam、WeGame等多個游戲平臺銷量榜首，更在美國、新加坡、泰國、加拿大、巴西等12個國家霸榜，同時在線玩家一度突破140萬人。作為中國首款3A游戲大作，《黑神話：悟空》以驚人的魅力和影響力席卷全球。它的火爆達到前所未有的程度，成為一款現象級游戲產品。2024-08-26 閱讀：3399 -
2024年全球半導體預測超6100億美元！中國半導體半年成績單出爐
國際機構WSTS上調了2024年全球半導體市場預測，全球半導體和中國半導體市場正在復蘇，過去兩個季度區域市場表現強勁。2024-08-21 閱讀：1912 -
臺積電拿下群創南科四廠提升CoWoS產能，預計合作發展面板級封裝
臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術(FOPLP)的機會。2024-08-19 閱讀：2557 -
FOPLP先進封裝領域玩家+1
當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，FOPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優勢成功引起了業界對FOPLP技術的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。2024-08-14 閱讀：2435 -
晶圓代工冰火兩重天？
AI正驅動半導體產業不斷前行，受益于AI浪潮帶動先進制程芯片需求提升，晶圓代工產業逐漸走出低谷，但消費類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競爭激烈，晶圓代工呈現出冷熱分明的景象。2024-08-12 閱讀：2358 -
-
美光、蘋果等多家美企高管再訪華！
據消息，近日，多個美企高管現身北京。據悉，此次訪華的美企高管包括蘋果公司首席運營官杰夫·威廉姆斯，美光科技總裁兼首席執行官桑杰·梅赫羅特拉等。此外，這次訪問的名單上還有高通負責人...都是在中國擁有龐大業務的“老熟人”。2024-07-29 閱讀：2879