- 半導(dǎo)體硅片出貨量有望連創(chuàng)新高 但短缺警鐘已接連敲響
- 報告：預(yù)計硅晶圓出貨量可在未來三年連續(xù)創(chuàng)新高，將在 2024 年達(dá) 160 億平方英寸
- 功率半導(dǎo)體有多緊俏？博世親自下場生產(chǎn)碳化硅芯片 目標(biāo)產(chǎn)能上億顆
- Soitec宣布收購碳化硅晶圓拋光和回收公司NOVASiC
- 日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測硅晶圓價格至少漲到2024年
- SEMI：全球硅片出貨再創(chuàng)新高
- SEMI：半導(dǎo)體硅晶圓第3季出貨環(huán)比增長3.3%，再創(chuàng)歷史新高
- Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二極管系列
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