- 2021年底全球IC晶圓月產(chǎn)能為2160萬(wàn)片200毫米當(dāng)量的晶圓
- 全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告：中國(guó)大陸地區(qū)份額 16%，低于 SEMI 預(yù)估
- 世界先進(jìn)晶圓代工產(chǎn)能已連續(xù)六季滿載
- 中芯國(guó)際、華虹高興了，8寸晶圓產(chǎn)能太緊張，明年才能緩解
- Wi-Fi 芯片供應(yīng)緊張不會(huì)明顯緩解，28nm 新產(chǎn)能釋放成關(guān)鍵
- 日本硅片龍頭未來(lái)五年產(chǎn)能已排滿！半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
- 450億歐元！《歐洲芯片法案》正式公布：目標(biāo)2030年芯片產(chǎn)能占全球20%
- 2020-2025年全球前十大晶圓廠8英寸等效晶圓產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率僅3.3%
- 消息稱 LG 能源計(jì)劃在六個(gè)國(guó)家擴(kuò)大產(chǎn)能，挑戰(zhàn)寧德時(shí)代
- 即使?jié)q價(jià)，蘋(píng)果也要包臺(tái)積電4nm產(chǎn)能，原因很簡(jiǎn)單，因?yàn)樘O(píng)果產(chǎn)品賣得太好了
