12月18日晚間，國內半導體設備領軍企業中微公司（688012）發布公告，宣布正在籌劃以發行股份方式收購杭州眾硅電子科技有限公司（簡稱“眾硅科技”）控股權，并同步募集配套資金。公司股票已于12月19日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。此舉標志著中微公司在刻蝕與薄膜沉積之外，正式向濕法工藝設備領域邁出關鍵一步。

眾硅科技成立于2018年，專注于高端化學機械平坦化（CMP）設備的研發與制造，其主力產品為12英寸CMP設備，已具備支持先進邏輯與存儲芯片制造的能力。CMP作為晶圓制造中不可或缺的環節，在3納米及以下制程中使用頻次大幅增加，設備投資占比已突破12%。隨著國產替代進程加速，CMP設備也成為國家鼓勵發展的“首臺套”重大技術裝備之一。

此次收購并非偶然。近年來，中微公司持續強調“內生創新+外延整合”雙輪驅動戰略。目前，公司核心產品集中于等離子體刻蝕、MOCVD等干法工藝設備，而CMP屬于典型的濕法工藝。通過整合眾硅科技，中微有望首次實現干濕工藝設備的協同覆蓋，從而為客戶提供更完整的前道工藝解決方案，增強在主流晶圓廠的綜合競爭力。

值得注意的是，中微此前已是眾硅科技的股東之一，雙方在技術路線和客戶資源上已有一定協同基礎。眾硅科技由具有海外背景的核心團隊創立，擁有百余項國內外專利，其設備已在部分國內產線驗證并小批量導入。若本次交易順利完成，中微將顯著補強在平坦化工藝領域的短板，向平臺型半導體設備集團轉型的目標也將更加清晰。

不過，公司也在公告中明確提示風險：目前交易仍處于初步籌劃階段，審計評估尚未完成，最終方案需經董事會、股東大會審議，并取得相關監管批準。是否能如期落地，仍存在不確定性。

在全球半導體產業鏈重構與中國制造升級的雙重背景下，設備企業的橫向拓展已成為提升技術縱深與市場壁壘的重要路徑。中微此次動作，不僅關乎一家企業的戰略布局，更折射出中國半導體裝備產業從“單點突破”邁向“系統集成”的新階段。未來若整合順利，或將重塑國內高端設備競爭格局。