全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構，支持2.4GHz與5GHz頻段

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器（MCU），以及集成Wi-Fi 6與低功耗藍牙?（LE）技術的RA6W2微控制器。這些連接解決方案旨在滿足智能家居、工業、醫療及消費類應用對始終在線、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。瑞薩還同步推出完全集成的模塊，內置天線、無線協議棧和預經驗證的射頻（RF）連接功能，有助于加速產品開發進程。

超低功耗技術支持始終在線的物聯網場景

當前物聯網設備必須始終保持連接，以提高應用的可用性和響應速度，同時還需兼顧盡可能低功耗運行以延長電池壽命或滿足環保法規要求。瑞薩的Wi-Fi 6 MCU具備目標喚醒時間（TWT）等功能，可在不影響云端連接和整體功耗的情況下有效延長設備休眠時間。該特性對于環境傳感器、智能鎖、恒溫器、監控攝像頭及醫療監護儀等應用至關重要——這些場景通常對實時控制、遠程診斷和空中下載（OTA）更新有著嚴苛要求。

兩款MCU均針對超低功耗運行進行優化，在休眠模式下功耗可低至200nA至4μA，在傳輸流量指示消息（DTIM10）模式下功耗低于50μA。憑借“休眠連接”Wi-Fi功能，這些產品可在超低功耗下保持連接狀態，滿足日益嚴格的現代能效標準。

具備全面軟件支持的可擴展RA MCU架構

兩款MCU基于運行頻率為160MHz的Arm? Cortex?-M33 CPU內核構建，配備704KB SRAM，使工程師能夠利用集成的通信接口和模擬外設，開發經濟高效且可獨立運行的物聯網應用，無需額外MCU支持。客戶亦可選用瑞薩廣泛的RA系列MCU作為主控單元，并將RA6W1和RW6W2作為連接與網絡擴展模塊進行設計。RA6W1和RA6W2均可與瑞薩靈活配置軟件包（FSP）和e2 studio集成開發環境配合使用。作為RA產品組合中的首款Wi-Fi MCU，其提供了一個可擴展平臺，支持在整個RA產品家族中實現無縫軟件復用。

高性能雙頻Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz連接

兩款MCU均支持2.4GHz和5GHz頻段，具備卓越的吞吐量、低延遲，和低功耗特性。雙頻段功能根據實時網絡條件動態選擇最優頻段，即使在多設備連接場景中也能維持穩定、高速的連接。正交頻分多址（OFDMA）和目標喚醒時間（TWT）等先進技術的引入，進一步提升了其性能與能效，使該解決方案尤其適用于高密度城市環境與電池供電設備。

強大的安全性能與通過Matter認證的互操作性

RA6W1和RA6W2產品內置多項先進的安全功能，包括AES-256加密、安全啟動、密鑰存儲、真隨機數發生器以及支持實時解密的XiP技術，可有效防范未經授權數據訪問。RA6W1已通過無線電設備指令（RED）認證，有助于開發人員設計前瞻性的產品。此外，該設備已完成Matter協議適配并通過Matter 1.4認證，可在各種智能家居平臺實現兼容。瑞薩通過長效支持計劃為這兩款MCU和模塊提供保障，其中MCU支持周期15年，模塊支持周期為10年。

Chandana Pairla, VP of the Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我們為客戶提供靈活的設計選項，可根據實際需求選擇使用獨立的Wi-Fi設備、Wi-Fi/低功耗藍牙（LE）組合方案或全集成模塊。這些無線解決方案有助于節省電力、簡化系統設計并降低BOM成本。通過支持主控或非主控兩種部署模式，客戶可更自信地開啟無線接入設計之旅，并將其無縫集成至下一代互聯系統中。”

兩款模塊——Wi-Fi 6模塊（RRQ61001）與Wi-Fi/藍牙LE組合模塊（RRQ61051）——通過集成符合全球網絡認證標準的RF組件和無線連接協議棧，顯著簡化了設計流程。其所支持的RF認證標準涵蓋美國（FCC）、加拿大（IC）、巴西（ANATEL）、歐洲（CE/RED）、英國（UKCA）、日本（Telec）、韓國（KCC）、中國大陸（SRRC）及臺灣地區（NCC）。通過在系統層級集成連接功能，該系列模塊有效降低了設計復雜度，助力產品上市進程。

成功產品組合

瑞薩推出的“適用于家用電器的先進低功耗無線HMI”以及“自動寵物門與追蹤系統”，將全新Wi-Fi 6 MCU和Wi-Fi/低功耗藍牙（LE）MCU與瑞薩產品組合中的眾多兼容設備相結合，創建廣泛的“成功產品組合”。“成功產品組合”基于相互兼容且無縫協作的產品，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。

供貨信息

RA6W1 MCU目前發布了FCQFN和WLCSP封裝版本，RRQ61001及RRQ61051模塊同步上市。RA6W2 MCU（BGA封裝）將于2026年第一季度上市。這些產品均獲得靈活配置軟件包（FSP）、e2 studio，以及軟件開發套件（SDK）的支持。開發套件包含閃存、PCB走線天線、連接器，并集成用于功耗分析的嵌入式功率分析儀。此外，瑞薩還推出全面的軟件工具，以輔助系統應用開發，同時提供生產線工具（PLT），用于無線MCU的生產測試。