一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別

封裝對芯片來說是必不可少的，隨著IC生產技術的進步，封裝技術也不斷更新換代，現如今先進封裝和傳統封裝已經區分開來，兩種封裝是有所區別的。

1、傳統封裝

傳統封裝，通常是指先將圓片切割成單個芯片，再進行封裝的工藝形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封裝形式。封裝形式主要是利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式。

在市場需求的推動下，傳統封裝不斷創新、演變，出現了各種新型的封裝結構。隨著電子產品及設備的高速化、小型化、系統化、低成本化的要求不斷提高，傳統封裝的局限性也越來越突出，需求數量在不斷下降，但由于其封裝結構簡單、制造成本較低，目前仍具有一定的市場空間。

2、先進封裝

隨著摩爾定律近物理極限，依賴器件特征尺寸縮微來獲得成本、功耗和性能方面的提升越來越難。進入2010年，手機處理器、射頻芯片、CPU/GPU、汽車芯片等應用場景對芯片提出了更多的低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先進封裝發展引起重視。

2.5D/3D封裝是未來的發展主線，同時傳統的基于引線鍵合的引線框架類封裝也在不斷發展和進步以適應不同的產品應用。自20世紀90年代中期之后，集成電路封裝體的外觀（形狀、引腳樣式）并未發生重大變化，但其內部結構發生了三次重大技術革新，分別為：倒裝封裝（Flip Chip）、系統級封裝（SiP-System in a Package）和晶圓級封裝技術（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。

先進封裝與傳統封裝以是否焊線來區分，在技術含量、市場規模增速、戰略地位等方面，先進封裝都更具有優勢。

二、芯片先進封裝的優勢是什么

先進封裝和傳統封裝相比，先進封裝顯然更具有優勢，它的優勢主要體現在：先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將芯片與襯底互聯，縮短了互聯長度，實現了芯片性能增強和散熱、可靠性的改善。

隨著摩爾定律逐漸放緩，后摩爾時代到來，先進封裝因能同時提高產品功能和降低成本，逐漸成為后摩爾時代的主流發展方向。