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關鍵詞: 現(xiàn)代 摩比斯 汽車芯片
2月22日,韓聯(lián)社報道稱,現(xiàn)代汽車旗下汽車零部件公司現(xiàn)代摩比斯計劃在未來三年內(nèi)斥資高達8萬億韓元(約合67.2 億美元),用于推動汽車芯片、移動性和其他領域的發(fā)展,作為公司未來的增長動力。
據(jù)稱,現(xiàn)代摩比斯在最近的文件中披露了該計劃,具體而來,在設想的8萬億韓元計劃中,將花費約3萬-4萬億韓元提高其在半導體、軟件和自動駕駛業(yè)務,以及城市空中交通和機器人等新領域的競爭力。
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