日前，Arm宣布基于Arm IP的硅芯片合作伙伴累計(jì)出貨已超2000億顆芯片，達(dá)到全新的里程碑。從0到2000億顆的芯片出貨量僅歷時(shí)30年多一點(diǎn)的時(shí)間，而近五年的數(shù)量更呈現(xiàn)巨幅的增長，現(xiàn)今Arm架構(gòu)芯片的生產(chǎn)數(shù)量接近每秒900顆，許多芯片已是定義現(xiàn)代科技產(chǎn)品的重要元素。

超低功耗的Cortex-M微處理器，已被廣泛的使用于全球嵌入式市場(chǎng)，這些單片機(jī)占Arm架構(gòu)芯片每年出貨量的四分之三，在全球2000億顆Arm架構(gòu)芯片的出貨量中，更是達(dá)到近一半的數(shù)量。而2005年推出的首款Cortex-A處理器后，更從此釋放手機(jī)的可能性、性能與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的面貌。

接下來的高性能處理器也有望取得重大進(jìn)展：在不增加能耗的情況下，每代產(chǎn)品可提升30%的性能，以實(shí)現(xiàn)脫碳運(yùn)算的愿景。此外，在聯(lián)網(wǎng)世界中，數(shù)據(jù)安全更為重要，因此Arm最新一代架構(gòu)Armv9加入了機(jī)密運(yùn)算功能，以構(gòu)建安全運(yùn)算平臺(tái)。

Arm表示將持續(xù)優(yōu)化內(nèi)部作業(yè)、簡化設(shè)計(jì)流程，將EDA工作負(fù)載轉(zhuǎn)換到由AWS Graviton2處理器支持的Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心上運(yùn)行，有效減少至少45%的碳足跡。同時(shí)，為了支持IC創(chuàng)業(yè)公司，Arm也通過類似Arm Flexible Access等商業(yè)方案，使更多合作伙伴更容易取用Arm的技術(shù)、更快的上市。

在開發(fā)者峰會(huì)上，Arm機(jī)器學(xué)習(xí)業(yè)務(wù)資深技術(shù)總監(jiān)Ian Bratt還首次曝光了下一代也就是定于2022年發(fā)布新公版GPU架構(gòu)，雖然名字未公布，但他表示，單精度浮點(diǎn)（FP32）算力將比現(xiàn)有的Mali-G76高出4.7倍。

這個(gè)對(duì)比比較雞賊，但PPT中同樣給出了對(duì)比Mali-G77/G78/G710的柱狀圖，估算2022 GPU比G710的算力提升應(yīng)該在30%左右。畢竟G710對(duì)比G78的算力提升是35%。

事實(shí)上，Arm自己也強(qiáng)調(diào)，接下來計(jì)劃每次迭代都能帶來30%的算力增幅，以滿足人工智能的高運(yùn)算需求。