聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通:對(duì)自家產(chǎn)品很有信心
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 手機(jī)芯片 高通
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 的調(diào)查,在今年第 2 季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)中,聯(lián)發(fā)科市占率達(dá) 38%,持續(xù)居于領(lǐng)先地位,高于高通的 32%。

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,對(duì)此,聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào),對(duì)自家產(chǎn)品很有信心,截至發(fā)稿前,高通并未發(fā)表評(píng)論。
報(bào)道稱(chēng),業(yè)界認(rèn)為,全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)性趨緩,各大品牌廠(chǎng)追求低耗電、長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間等之際,即將推出的天璣 2000 處理器更具優(yōu)勢(shì),看好聯(lián)發(fā)科有望借此成為搶單利器、擴(kuò)大滲透率。有爆料稱(chēng),聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片功耗表現(xiàn)將比高通的驍龍 898 領(lǐng)先約 20%至 25%,將采用臺(tái)積電的 4 納米制程打造,并采用全新 Arm V9 架構(gòu)。
聯(lián)發(fā)科尚未公布 9 月業(yè)績(jī),該公司 8 月業(yè)績(jī)?yōu)闅v史次高,全年?duì)I運(yùn)展望則維持高度成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),至少年增率達(dá) 45%以上。外界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)持續(xù)看增,主要是目前仍處在 5G 應(yīng)用的快速成長(zhǎng)期。
- 硅谷機(jī)器人明星公司K-Scale Labs猝死,融資600多萬(wàn)美元一年燒光!11-14
- 荷蘭高級(jí)代表團(tuán)下周訪(fǎng)華,共商安世半導(dǎo)體問(wèn)題解決方案11-14
- 因過(guò)熱和起火風(fēng)險(xiǎn),特斯拉大規(guī)模召回10500套Powerwall 211-14
- 立中集團(tuán)又獲3客戶(hù)項(xiàng)目定點(diǎn),合計(jì)金額約2.7億元11-14
- 蘇州固锝:含銀量10%的銀包銅產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段11-14
- 關(guān)于美光禁售,商務(wù)部這樣回應(yīng)......11-07