半導(dǎo)體IC球焊設(shè)備國產(chǎn)廠商——凌波微步半導(dǎo)體科技（以下簡稱“凌波微步”）近日宣布完成數(shù)千萬A輪融資，由創(chuàng)新工場獨(dú)家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴(kuò)充產(chǎn)能，加快在封裝領(lǐng)域其他核心設(shè)備的研究開發(fā)和市場推廣，從而進(jìn)一步推動半導(dǎo)體核心設(shè)備的國產(chǎn)化水平與進(jìn)程，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)自主可控添磚加瓦。

凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體封裝設(shè)備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè)，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩(wěn)定可靠的封裝設(shè)備。

創(chuàng)新工場投資董事兼半導(dǎo)體總經(jīng)理王震翔表示，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是國民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性支撐產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)是全球芯片進(jìn)口和消費(fèi)最大的國家。作為芯片產(chǎn)業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)、封測的關(guān)鍵支撐。

IC球焊機(jī)：封裝設(shè)備的“皇冠”

隨著近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度提升以及中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的高速發(fā)展，推動了國內(nèi)對于半導(dǎo)體設(shè)備需求的高速增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比上年增長19%，達(dá)到約712億美元， 其中中國大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為181億美元，排名世界第一位。

半導(dǎo)體設(shè)備可以分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他，其中封裝是半導(dǎo)體制造過程中的最后一個環(huán)節(jié)。而在眾多的IC封裝設(shè)備當(dāng)中，最核心最關(guān)鍵的則是球焊設(shè)備。在2020年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場，封裝設(shè)備市場大約50億美元，其中IC球焊機(jī)領(lǐng)域市場規(guī)模大約在15到16億美元（出貨量大概在1000臺），占比超過了30%，是封裝設(shè)備當(dāng)中占比最大的一類設(shè)備。

那么IC球焊機(jī)的主要作用是什么呢？據(jù)凌波微步CEO李煥然介紹，在半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中，引線鍵合是其中的核心工序。“引線鍵合”是采用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，是集成電路封測最重要的一環(huán)。而IC球焊機(jī) (Ball Bonder)正是芯片引線鍵合的核心設(shè)備，被譽(yù)為是封裝設(shè)備的“皇冠”。

IC球焊機(jī)技術(shù)壁壘極高，因?yàn)槠渖婕暗綑C(jī)械結(jié)構(gòu)、運(yùn)動控制、機(jī)器視覺等眾多交叉學(xué)科，是集高速度、高精度、穩(wěn)定可靠于一體的工業(yè)機(jī)械設(shè)備。

比如，IC球焊機(jī)對于速度精度要求就接近了物理極限。“法拉利F430由起步加速至100公里/小時僅需4秒，但我們IC球焊機(jī)的XY平臺只需0.2秒，是其20倍；Z軸焊頭更只需0.02秒，是其200倍。”李煥然表示，“凌波微步IC球焊機(jī)XY平臺從100公里/小時減速至0，同樣也只需0.2秒的時間，并且停在給定位置的±1微米范圍內(nèi)。要知道世界上最小的細(xì)菌——薇漿菌的長度是0.3微米。”足見對于速度精密度的要求之高。

正因?yàn)镮C球焊機(jī)制造難度極大，技術(shù)壁壘極大，標(biāo)準(zhǔn)化程度很高，目前全球市場處于美國K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國際寡頭壟斷狀態(tài)。

自主創(chuàng)新， 打造“專精特新”的“隱形冠軍”

雖然近年來國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但是國內(nèi)球焊設(shè)備卻仍然長期依賴于進(jìn)口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個性化要求也得不到響應(yīng)。

在此背景之下，凌波微步核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)?wèi){借多年的技術(shù)積累，成立不到一年的時間就成功推出了自研的國產(chǎn)化球焊設(shè)備，解決了該領(lǐng)域的“卡脖子”問題。同時憑借產(chǎn)品性能良好、性價比高、服務(wù)接地氣等優(yōu)勢，迅速打開了市場局面。

據(jù)李煥然介紹，目前凌波微步的IC球焊設(shè)備在型焊線速度、精度和穩(wěn)定性上已經(jīng)達(dá)到了與國際一線品牌相當(dāng)?shù)乃剑瑫r集合云端技術(shù)，人工智能技術(shù)，以及利用優(yōu)質(zhì)服務(wù)和成本優(yōu)勢，成為國產(chǎn)品牌中最快達(dá)到數(shù)百臺規(guī)模化量產(chǎn)的隱形冠軍企業(yè)。

目前已有多家單一客戶采購量超百臺，凌波微步也是目前國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)單一客戶保有量超百臺，達(dá)到規(guī)模化生產(chǎn)的IC球焊設(shè)備廠商。

據(jù)芯智訊了解，凌波微步的IC球焊設(shè)目前已經(jīng)成功進(jìn)入到了多家國內(nèi)新興的半導(dǎo)體封裝企業(yè)，同時還成功進(jìn)入到了國內(nèi)前三的兩家封測廠。接下來，凌波微步將努力進(jìn)入國際的頭部封測企業(yè)。

而凌波微步之所以能夠在成立不到一年的時間里，就能夠迅速取得這樣成績，則與其強(qiáng)大的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)密不可分。

據(jù)介紹，凌波微步核心團(tuán)隊(duì)成員核心成員來自K&S，ASM 等企業(yè)，擁有 20 年以上的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司創(chuàng)始人、CEO李煥然則擁有30余年的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，碩士畢業(yè)于香港理工大學(xué)工業(yè)自動化專業(yè)，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家國際知名公司任職，持有多項(xiàng)行業(yè)相關(guān)專利。

在研發(fā)布局和產(chǎn)能建設(shè)方面，目前凌波微步在深圳和新加坡設(shè)有研發(fā)中心，并且在江蘇常熟建立了生產(chǎn)基地，廠房面積近萬平米。根據(jù)凌波微步的規(guī)劃，常熟工廠滿產(chǎn)后產(chǎn)能能夠達(dá)到1500-2000臺/年，可以滿足國內(nèi)市場50%的需求。未來兩到三年之內(nèi)，凌波微步還希望能夠增加到1000到2000臺，屆時可以在國內(nèi)IC球焊設(shè)設(shè)備市場拿到20-30%的市場份額。

此外，憑借自主研發(fā)的運(yùn)控技術(shù)、力控技術(shù)、機(jī)器視覺技術(shù)、直線電機(jī)及音圈電機(jī)的設(shè)計(jì)制造工藝、超聲鍵合技術(shù)等核心技術(shù)平臺，凌波微步現(xiàn)已進(jìn)軍高端存儲及BGA封裝設(shè)備領(lǐng)域。

“IC球焊機(jī)所需要的核心技術(shù)包含精密機(jī)械、運(yùn)動控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動化設(shè)備的最高水平。目前，凌波微步球焊機(jī)對這些技術(shù)的掌握和運(yùn)用在國內(nèi)領(lǐng)先。以此為基礎(chǔ)，可以快速進(jìn)入半導(dǎo)體后工序封裝的其設(shè)備及相關(guān)行業(yè)。”李煥然說：“未來，凌波微步將繼續(xù)按照'專精特新'小巨人企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求自己，夯實(shí)技術(shù)護(hù)城河，打造球焊機(jī)賽道的‘隱形冠軍’，力爭成為全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備的領(lǐng)先者。”