近日，市場研調機構Counterpoint research公布了今年二季度手機芯片市場報告，聯發科由于今年上半年持續受惠于晶圓代工及封測產能高于競爭對手的優勢，在第二季再度搶下全球手機芯片市場份額第一的寶座，拿下了38%的市場份額，連續四個季度超過高通。

Counterpoint Research報告指出，高通二季度手機芯片市場份額為32%，相比今年去年四季度增長了4個百分點，不過，其增幅仍小于聯發科。聯發科今年二季度的市場份額為38%，相比去年四季度增長了6個百分點。

聯發科今年的增長主要受惠于臺積電、聯電、力積電等晶圓代工廠，以及日月光投控、京元電等封測廠力挺，使其4G／5G手機新片出貨動能大幅提升，其中不論是4G手機芯片Helio系列和5G的天璣系列都獲得OPPO、vivo及小米等品牌廠擴大導入，使聯發科上半年出貨動能大幅提升。

高通則受到美國德州2月大雪影響當地晶圓代工廠產能，加上全球各大晶圓代工廠產能全面滿載，因此影響高通手機芯片出貨表現。

排名第三的則是蘋果，今年二季度的市場份額為15%，相比去年四季度下滑了4個百分點，相比今年一季度也下滑了2個百分點。

至于蘋果市二季度占率下滑原因，主要是由于蘋果的新機基本都是在第三季發布，因此消費者在第二季開始換機力度開始縮減，使得市占率下滑，進入下半年后市占才會開始緩步回升。

據了解，由于晶圓代工及封測產能吃緊，因此讓各大手機芯片廠無不提前卡位2021年下半年及2022年產能，目前聯發科先前就曾傳出透過購置機臺租借給晶圓代工及封測廠，以確保后續供貨順暢，因此聯發科早已卡位從5nm先進制程到電源管理IC的成熟制程，后續只要訂單量持續成長，聯發科出貨可望持續上沖。

至于高通則傳出為分散營運風險，除了持續在三星繼續投片之外，下半年則將在臺積電7／6nm量產，2022年則繼續在臺積電5／4nm生產最新5G手機芯片。根據預期，高通后續出貨動能將可望持續回升，并通過多家供應商模式，避免再度產能供貨不順的窘境。