隨著5G、AI、高性能計(jì)算市場(chǎng)的增長(zhǎng)，推升IC載板特別是當(dāng)中的ABF載板需求大爆發(fā)，但由于相關(guān)供應(yīng)商的產(chǎn)能有限，致使ABF載板供不應(yīng)求，價(jià)格也是持續(xù)上漲。研究機(jī)構(gòu)預(yù)期，ABF載板供應(yīng)緊張的問(wèn)題恐將持續(xù)至2023年才能緩解。在此背景之下，臺(tái)灣四家載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年均啟動(dòng)了ABF載板擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，總計(jì)要在大陸及臺(tái)灣廠區(qū)投入逾650億元新臺(tái)幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。此外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko），韓國(guó)三星電機(jī)和大德電子也都進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)于ABF載板的投資。

ABF載板需求及價(jià)格大漲，缺貨或?qū)⒊掷m(xù)至2023年

IC載板（IC Substrate）是在HDI板（高密度互聯(lián)電路板）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)。作為芯片封裝制程中連接芯片與電路板的中間材料，ABF載板其核心其作用就是與芯片進(jìn)行更高密度的高速互聯(lián)通信，然后通過(guò)IC載板上的更多的線路與大型的PCB板進(jìn)行互聯(lián)，起著承上啟下的作用，進(jìn)而保護(hù)電路完整、減少漏失、固定線路位置、利于芯片更好的散熱以保護(hù)芯片，甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

目前在高端封裝領(lǐng)域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，數(shù)據(jù)顯示，目前IC載板在整體的封裝成本當(dāng)中的占比已經(jīng)達(dá)到了約4成。

而在IC載板當(dāng)中，根據(jù)所用的CLL樹(shù)脂體系等技術(shù)路徑不同，主要有ABF（ajinomoto build-up film）載板和BT載板等類型。

其中，ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運(yùn)算計(jì)算芯片，這些芯片生產(chǎn)出來(lái)后，通常都需要封裝在ABF載板上，之后才能組裝在更大PCB板上。一旦ABF載板缺貨，包括英特爾、AMD等大廠都難逃芯片無(wú)法出貨的命運(yùn)，ABF載板的重要性可見(jiàn)一斑。

自去年下半以來(lái)，受惠于5G、云端AI計(jì)算、服務(wù)器等市場(chǎng)的增長(zhǎng)，帶動(dòng)高性能計(jì)算(HPC)芯片需求大漲，再加上在家辦公/娛樂(lè)、汽車(chē)等市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，提升了對(duì)于終端側(cè)的CPU、GPU、AI芯片需求量大增，進(jìn)而對(duì)推升了對(duì)于ABF載板的需求也呈現(xiàn)暴漲趨勢(shì)。再加上IC載板大廠IBIDEN青柳工廠以及欣興電子山鶯廠區(qū)火災(zāi)事故的影響，全球ABF載板出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求。

今年2月，市場(chǎng)就曾傳出消息稱，ABF載板嚴(yán)重緊缺，交付周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)30周。而隨著ABF載板的供不應(yīng)求，價(jià)格也出現(xiàn)了持續(xù)上漲。數(shù)據(jù)顯示，自去年四季度以來(lái)，IC載板就開(kāi)始持續(xù)漲價(jià)，其中BT載板漲了約20%，而ABF載板的漲幅更高達(dá)30%-50%。

由于ABF載板產(chǎn)能主要掌握在少數(shù)臺(tái)灣及日韓廠商手中，過(guò)去他們的擴(kuò)產(chǎn)也比較有限，這也使得ABF載板供應(yīng)緊缺的問(wèn)題短期內(nèi)難以緩解。

因此，不少封測(cè)廠商開(kāi)始建議終端客戶將部分模組的制程從需要用到ABF載板的BGA制程，改成打線QFN制程，以避免實(shí)在排不上ABF載板產(chǎn)能而使出貨延宕的狀況。

有載板廠商表示，現(xiàn)在各家載板廠確實(shí)已經(jīng)沒(méi)有太多產(chǎn)能空間接洽任何高單價(jià)的“插隊(duì)”訂單，一切都以先前確保產(chǎn)能的客戶為主。現(xiàn)在甚至已經(jīng)有客戶談產(chǎn)能談到2023年去了，

此前高盛的研報(bào)也顯示，雖然IC載板廠南電在大陸昆山廠擴(kuò)增的ABF載板產(chǎn)能預(yù)計(jì)今年二季開(kāi)始放量，但是由于擴(kuò)產(chǎn)所需的設(shè)備交期延長(zhǎng)到8~12個(gè)月，今年全球僅增加10% ~15%幅度的ABF載板產(chǎn)能，但市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體供需缺口預(yù)估到2022年仍難緩解。

放眼未來(lái)兩年，隨著PC、云端服務(wù)器、AI芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，將持續(xù)推升對(duì)于ABF載板的需求，再加上全球5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，也將消耗大量ABF載板。此外，隨著摩爾定律的放緩，芯片制造廠商也開(kāi)始越來(lái)越多的利用先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益，比如目前業(yè)界大力發(fā)展的Chiplet技術(shù)，所需的ABF載板尺寸更大，且生產(chǎn)良率低，預(yù)期又將會(huì)進(jìn)一步提高ABF載板需求。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè)， 2019 ~ 2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長(zhǎng)至3.45億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)16.9%。

ABF載板大廠紛紛大手筆擴(kuò)產(chǎn)

鑒于目前ABF載板持續(xù)緊缺以及未來(lái)市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，臺(tái)灣四家IC載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎-KY今年均啟動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，總計(jì)要在大陸及臺(tái)灣廠區(qū)投入逾650億元新臺(tái)幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。此外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko）也分別敲定了1,800億日?qǐng)A和900億日?qǐng)A載板擴(kuò)建案。韓國(guó)三星電機(jī)和大德電子也進(jìn)一步擴(kuò)大了投資。

在四大臺(tái)資IC載板廠當(dāng)中，今年資本支出最大的則是以龍頭大廠欣興，達(dá)到了362.21億元新臺(tái)幣（約合人民幣88.84億元），占四大廠總投資金額超過(guò)五成，并較去年的140.87億元新臺(tái)幣大增157%。欣興今年已四度調(diào)高資本支出，凸顯當(dāng)下市場(chǎng)供不應(yīng)求盛況。此外，欣興已和部分客戶簽三年期長(zhǎng)約，避免市場(chǎng)需求反轉(zhuǎn)時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)。

南電則規(guī)劃今年資本支出至少80億元新臺(tái)幣（約合人民幣18.52億元），年增9%以上，同時(shí)也將在未來(lái)兩年進(jìn)行80億元新臺(tái)幣投資專案，用于臺(tái)灣樹(shù)林廠擴(kuò)建ABF載板產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2022年底至2023年再開(kāi)出載板新產(chǎn)能。

景碩得益于母公司和碩集團(tuán)大力支持，積極擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能，今年資本支出包含購(gòu)地?cái)U(kuò)產(chǎn)估將突破百億元新臺(tái)幣大關(guān)，其中在楊梅購(gòu)地與建物合計(jì)44.85億元新臺(tái)幣，加上原定擴(kuò)產(chǎn)ABF載板添購(gòu)設(shè)備與制程去瓶頸投資，總資本支出有望較去年大增超過(guò)244%，增幅居同業(yè)之冠，也是臺(tái)灣第二家資本支出突破百億元新臺(tái)幣大關(guān)的載板廠。

臻鼎集團(tuán)近年在一站購(gòu)足的策略下，除既有BT載板業(yè)務(wù)已順利獲利并持續(xù)翻倍擴(kuò)充產(chǎn)能，內(nèi)部也敲定載板布局五年期戰(zhàn)略，并開(kāi)始跨入ABF載板。

在臺(tái)廠大舉擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能之際，近期日、韓載板大廠也在加速產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。

日本載板大廠挹斐電（IBIDEN）已敲定1,800億日?qǐng)A（約合人民幣106.06億元）的載板擴(kuò)建案，目標(biāo)2022年創(chuàng)造2,500億日?qǐng)A以上產(chǎn)值，換算約21.3億美元。另一家日系載板大廠、英特爾重要供應(yīng)商Shinko也已敲定900億日?qǐng)A（約合人民幣53.03億元）擴(kuò)建案，預(yù)計(jì)2022年載板產(chǎn)能提升40%，營(yíng)收達(dá)約13.1億美元。

韓國(guó)三星電機(jī)去年已將載板營(yíng)收占比拉高至七成以上并持續(xù)投資，另一韓國(guó)載板廠大德電子也將自家的HDI廠改建為ABF載板廠，目標(biāo)2022年相關(guān)營(yíng)收增加至少1.3億美元。

此外，國(guó)內(nèi)的載板廠也在積極布局高端封裝載板。今年6月，深南電路就發(fā)布公告宣布，擬60億元投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。其中，F(xiàn)C-BGA的核心材料就是ABF基板。