近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省高官宣布一項(xiàng)重磅舉措：日本政府?dāng)M為本土先進(jìn)芯片制造商Rapidus所籌措的私營貸款提供最高80%的擔(dān)保。

這意味著日本正不惜重金、突破傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)干預(yù)邊界，全力推動(dòng)其數(shù)十年來最雄心勃勃的半導(dǎo)體復(fù)興計(jì)劃——在2027財(cái)年下半年實(shí)現(xiàn)2納米尖端邏輯芯片的批量生產(chǎn)。

日本工業(yè)部計(jì)劃支持該公司籌集所需資金，以便其在2027財(cái)年下半年開始批量生產(chǎn)。具體細(xì)節(jié)將在工業(yè)部收到金融機(jī)構(gòu)的提案后確定。

Rapidus成立于2022年，由豐田、索尼、NTT、軟銀等八家日本巨頭聯(lián)合出資組建，被視為日本“重建國內(nèi)先進(jìn)芯片制造能力”的核心載體。

在全球地緣政治緊張、供應(yīng)鏈安全成為國家戰(zhàn)略焦點(diǎn)的背景下，日本政府此前已承諾為其投入高達(dá)1.7萬億日元（約822億元人民幣）的直接補(bǔ)貼，遠(yuǎn)超此前支持臺(tái)積電熊本工廠的1.2萬億日元。而此次高達(dá)80%的貸款擔(dān)保，更是在日本國會(huì)特別立法授權(quán)下實(shí)施的罕見財(cái)政背書。

目前，Rapidus在技術(shù)層面也取得了一些進(jìn)展。該公司位于北海道的IIM-1晶圓廠已于2025年4月啟動(dòng)2納米GAA（全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)試產(chǎn)，并率先商業(yè)化“單晶圓處理”技術(shù)，提升工藝控制精度。

Rapidus還與IBM深度合作，引入其2納米研發(fā)成果，并開發(fā)基于AI智能體的Raads設(shè)計(jì)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與制造的垂直整合。若2027年量產(chǎn)如期實(shí)現(xiàn)，這將是日本歷史上最先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，也將使其成為全球少數(shù)掌握High-NA EUV光刻與2納米工藝的企業(yè)之一。

據(jù)悉，三菱日聯(lián)銀行等主要金融機(jī)構(gòu)已承諾從2027年起向Rapidus提供約2萬億日元（129億美元）的長期貸款，而政府擔(dān)保將極大降低銀行風(fēng)險(xiǎn)敞口，撬動(dòng)私人資本參與。

不過，關(guān)于巨額的財(cái)政資金支持，日本內(nèi)部也有反對聲音。“反對派”指出，Rapidus項(xiàng)目總成本預(yù)估達(dá)5萬億日元（約2418億元人民幣），納稅人負(fù)擔(dān)沉重，且先進(jìn)制程投資回報(bào)周期長、技術(shù)門檻極高。臺(tái)積電、三星已在2納米賽道領(lǐng)先，英特爾亦加速部署High-NA EUV設(shè)備，Rapidus能否在三年內(nèi)跨越工程化鴻溝仍是未知數(shù)。

此外，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員還敦促包括日本羅姆和東芝在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商建立生產(chǎn)系統(tǒng)，以供應(yīng)能夠替代Nexperia（安世半導(dǎo)體）所生產(chǎn)的芯片。這主要由于荷蘭政府近期以“國家安全”的名義對中資企業(yè)安世半導(dǎo)體（Nexperia）實(shí)施臨時(shí)接管措施，導(dǎo)致本田、豐田等日系車企多地工廠被迫停產(chǎn)。