近日，芯片大廠恩智浦（NXP）正式宣布，將關閉其位于美國亞利桑那州錢德勒的ECHO晶圓廠，并全面退出基于氮化鎵（GaN）的5G功率放大器（PA）芯片制造業務。

ECHO晶圓廠于2020年9月投產，彼時正值全球5G部署熱潮的頂峰。恩智浦將其定位為“當時最先進的同類工廠”，專為生產高效率、高功率密度的GaN PA芯片而建，旨在取代傳統LDMOS（橫向擴散金屬氧化物半導體）技術，成為5G基站的新“黃金標準”。

然而，僅僅六年多后，這座曾承載雄心的6英寸晶圓廠卻將在2027年第一季度完成最后一片晶圓的生產。

恩智浦在致媒體的郵件中坦言，做出這一艱難決定的核心原因在于“5G市場持續低迷”——全球移動運營商因投資回報率偏低，大幅放緩了5G基站建設節奏，實際部署數量遠低于最初預期。

Omdia數據顯示，5G設備收入從2022年的450億美元連續兩年下滑，2023年和2024年各減少50億美元。

需求疲軟直接沖擊產業鏈上游，愛立信與諾基亞兩年內合計裁員超2.5萬人，而恩智浦的“通信基礎設施及其他”業務收入也在2023年下滑近20%，2024年前九個月再跌25%至9.62億美元。

更深層的問題在于技術策略的滯后。EJL Wireless Research創始人Earl Lum指出，恩智浦未能及時跟上5G演進的關鍵趨勢：大規模MIMO技術普及、頻譜向更高頻段遷移，以及GaN對LDMOS的加速替代。

盡管恩智浦在4G時代憑借LDMOS PA幾乎成為行業標配，廣泛供應諾基亞Flexi系列乃至華為等主流廠商，但在5G新賽道上，其技術響應速度明顯落后。如今，日本住友電工已取代恩智浦，成為GaN射頻功率器件市場的主導者。

ECHO晶圓廠本身源自恩智浦2015年以118億美元收購飛思卡爾（Freescale）所獲得的資產。此次關閉雖預計僅影響很少一部分員工（恩智浦在錢德勒園區約有750名員工，但直接參與PA生產的人不多），但其象征意義重大——它意味著恩智浦徹底放棄射頻功率這一曾是其核心優勢的業務線。

恩智浦強調，錢德勒園區其他半導體產線不受影響，未來將聚焦汽車電子、物聯網安全及高性能處理器等更具增長潛力的領域。

隨著恩智浦全面停產LDMOS與GaN射頻芯片，愛立信、諾基亞等設備商在關鍵元器件上的選擇將進一步收窄，供應鏈多樣性面臨嚴峻挑戰。Earl Lum警告稱：“所有仍在使用恩智浦射頻芯片的系統廠商，都應立即啟動替代方案評估。”

 

責編：Jimmy.zhang