在HBM4競賽白熱化的關鍵節點，韓國存儲巨頭SK海力士悄然將一份價值約300億韓元（約合2200萬美元）的設備訂單交給了新加坡半導體封裝設備廠商ASMPT，用于其下一代HBM4芯片的量產。

SK海力士之所以作出這一決策，是由韓國本土設備供應商——韓美半導體與韓華半導體——因專利糾紛陷入內耗所致。

據韓國媒體TheElec近日報道，SK海力士已于2025年11月向ASMPT訂購7套熱壓（Thermo-Compression, TC）鍵合機，每套配備兩個鍵合頭，用于HBM4的堆疊制造。TC鍵合是HBM生產中的核心技術環節，負責將多層DRAM芯片高精度、高可靠性地垂直鍵合，直接決定產品良率與性能。

隨著英偉達即將于2026年推出搭載HBM4的“Rubin”AI芯片，SK海力士作為其核心供應商，正加速推進HBM4量產進程。

早在2024年10月，該公司就已贏得SK海力士HBM3E 12H產線的數十套TC鍵合機組件訂單，并被客戶評價為“對HBM3E成功大規模生產作出重要貢獻”。而此次HBM4訂單的再次落地，標志著ASMPT已從“補充供應商”躍升為SK海力士先進封裝設備的關鍵合作伙伴。

韓國業界普遍認為，ASMPT的勝出，很大程度上得益于韓美與韓華之間的“鷸蚌相爭”。

自2024年12月起，兩家韓國設備商圍繞TC鍵合技術展開專利攻防：韓美率先起訴韓華侵權；韓華則于2025年5月反訴，要求宣告對方專利無效，并在7月提起反訴指控韓美侵犯自身專利。

這場法律拉鋸戰嚴重干擾了設備交付與技術支持。今年4月，韓美甚至召回派駐SK海力士的約60名工程師，被解讀為對客戶采購韓華設備的抗議。

消息人士透露，目前SK海力士雖已采購韓華設備，但“尚未投入使用”，而韓美作為昔日獨家供應商的地位也已動搖。

在此背景下，技術成熟、交付穩定且無地緣政治風險的ASMPT成為SK海力士分散供應鏈風險的理想選擇。數據顯示，SK海力士當前用于HBM4生產的約50套TC鍵合機中，已有半數來自ASMPT，足見其信任度之高。

ASMPT成立于 1975 年，總部位于新加坡，主要業務涵蓋半導體封裝設備、表面貼裝技術 (SMT) 及相關材料，年營收約2.5萬億韓元。受益于 AI、HBM（高帶寬內存）等先進封裝需求的爆發，該公司先進封裝業務發展迅速。

據悉，SK海力士計劃于2026年3月再訂購100套HBM4用TC鍵合機，以配合清州M15X晶圓廠的擴產。屆時，ASMPT、韓美、韓華三方將展開更激烈的訂單爭奪。但若韓系廠商無法盡快解決專利紛爭，ASMPT或將進一步擴大份額，甚至主導HBM4設備供應。

責編：Jimmy.zhang