隨著谷歌專有的人工智能（AI）半導體張量處理單元（TPU）生態系統不斷擴張，高帶寬存儲器（HBM）市場格局正在發生重塑。盡管三星電子和美光等公司在英偉達圖形處理器（GPU）市場展開競爭，但由于產能限制，美光實際上已經退出谷歌的專用集成電路（ASIC）市場，從而鞏固了韓國半導體巨頭壟斷的格局。分析人士認為，谷歌的資本效率戰略為擁有大規模生產能力的三星等公司帶來了機遇，同時也為產能不足的后入者設置了準入門檻。

谷歌TPU生態系統的擴張正在改變全球HBM供應鏈的競爭格局。TPU是谷歌與美國無晶圓廠公司博通合作設計的一款芯片，旨在最大限度地提高人工智能（AI）的運行效率，每顆芯片集成6到8個HBM單元。目前，三星電子等是谷歌TPU供應鏈的核心支柱，它們之間展開了激烈的規模競爭。

行業分析師關注的是產能缺口。像谷歌這樣的大型科技公司生產自有芯片時，穩定的大規模供應至關重要。美光的規模使其難以滿足如此巨大的需求。根據匯豐銀行數據，美光每月晶圓級的HBM產能僅約為5.5萬個單元，僅為三星電子（15萬個單元）的三分之一。業內人士指出：“美光目前甚至難以滿足英偉達的訂單量。美光在結構上根本無法同時滿足谷歌ASIC客戶對大規模訂單的需求。”最終，韓國企業在規模經濟的競爭中占據了上風。

對于三星電子而言，谷歌就像是救星。因為谷歌提供了絕佳的機會，使其能夠扭轉目前的HBM市場格局。根據Counterpoint Research的數據，三星電子2024年第四季度以40%的HBM市場份額保持第二的位置，但2025年第二季度卻遭遇慘敗，市場份額暴跌至15%，跌至第三位，不僅落后于SK海力士（64%），也落后于美光（21%）。

這種情況將從2026年開始改變，屆時谷歌TPU的量產規模將全面展開。KB證券研究員Kim Dong-won預測：“谷歌第七代TPU今年將采用第五代HBM3E，而2026年的第八代產品將采用第六代HBM4。”他還補充道：“三星電子2026年對谷歌的供應量將是今年的兩倍以上。”行業分析師估計，三星今年在谷歌的HBM供應份額上與競爭對手持平，或者三星略占優勢。他們預測，隨著三星積極擴張，明年情況可能會發生逆轉。

由于AI的蓬勃發展，半導體工藝轉向HBM，導致傳統內存價格飆升，形成“氣球效應”。這是因為將現有生產線改造為HBM生產線會減少通用DRAM的供應。根據DRAMeXchange的數據，11月份8GB DDR4（一種PC DRAM通用產品）的平均合約價格為8.1美元，比上月上漲15.7%。通用DRAM價格突破8美元大關，這是自2018年9月以來，大約7年零2個月以來的首次。谷歌發起的AI效率競賽標志著超級周期的到來，這不僅推動尖端HBM市場的重塑，也推高了傳統內存市場的價格。（校對/趙月）