三星與英偉達HBM4價格談判收尾 產(chǎn)能擴至月15萬片
關(guān)鍵詞: 三星電子 輝達 英偉達 HBM4內(nèi)存 內(nèi)存價格
三星電子與輝達(NVIDIA)關(guān)于HBM4內(nèi)存的價格協(xié)商目前已進入收尾階段。據(jù)悉,三星內(nèi)部設(shè)定了「與SK海力士同價」作為談判目標(biāo),旨在改善其HBM產(chǎn)品的整體平均售價。
近期業(yè)界消息顯示,SK海力士與輝達的HBM4合約報價大約在500美元中段,較HBM3E 12層(約300美元中段)高出逾50%。相比之下,三星目前的HBM3E售價較海力士低約30%,主要原因是此前大量備貨等待輝達認(rèn)證,但流程延宕,迫使三星以低價清庫存,平均售價僅為200美元中段。然而,隨著HBM4需求迅速增長,市場普遍預(yù)期兩家韓廠在下一代產(chǎn)品的價格差距將大幅縮小。
目前,三星與輝達2026年度HBM4供應(yīng)談判已進入最終階段。輝達在完成與海力士的合約后不久便與三星展開談判。業(yè)界指出,三星內(nèi)部認(rèn)為自家HBM4在速度等核心規(guī)格上具備競爭力,因此不再沿用HBM3E的低價策略,而是力求以「比照海力士」的價格簽約。
為提升獲利,三星今年將逐步擴大1c DRAM產(chǎn)能,采取穩(wěn)健擴產(chǎn)策略。目前,三星1c DRAM產(chǎn)能約為月2萬片,計劃新增月8萬片的全新產(chǎn)能,再加上將成熟制程轉(zhuǎn)換為1c的既有產(chǎn)線,總產(chǎn)能預(yù)計在2026年底前達到月15萬片,并正式用于HBM4量產(chǎn)。
市場同時關(guān)注三星能否于今年底通過輝達認(rèn)證。若審核順利,三星最快有望在2026年第二季進入供應(yīng)鏈,改變原先預(yù)期海力士獨供上半年、三星自下半年接棒的格局。然而,目前三星1c DRAM在HBM4的良率僅約50%,量產(chǎn)良率是否能在上半年改善,仍是影響其實際出貨節(jié)奏的最大變數(shù)。
此外,據(jù)業(yè)界分析,三星在HBM4市場的積極布局,不僅有助于提升其在高端內(nèi)存市場的競爭力,也將對整個內(nèi)存市場格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。隨著人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展,HBM4需求持續(xù)攀升,三星的產(chǎn)能擴張和良率提升將成為其搶占市場份額的關(guān)鍵因素。