ASML 看旺半導(dǎo)體 全球產(chǎn)值2030年突破1萬億美元 家登、家碩等沾光
關(guān)鍵詞: ASML 人工智能 半導(dǎo)體產(chǎn)值 后段封裝 High NA EUV
微影設(shè)備龍頭廠商ASML (ASML)看好人工智能(AI)驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)值,全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值可望于2030年突破1兆美元,設(shè)備商機也持續(xù)推進,ASML并已新推設(shè)備,首度切入后段封裝應(yīng)用領(lǐng)域,且已于今年第3季首度出貨應(yīng)對客戶需求。法人看好,ASML持續(xù)擴張產(chǎn)品線與應(yīng)用,相關(guān)概念股包含家登(3680)、家碩等可望同步沾光。
ASML昨日舉辦媒體交流會,臺灣暨東南亞區(qū)客戶行銷主管徐寬成指出,當(dāng)今正從晶片無所不在,轉(zhuǎn)變成AI無所不在。AI將驅(qū)動半導(dǎo)體先進及成熟制程需求成長,預(yù)期2030年全球半導(dǎo)體銷售額將突破1兆美元大關(guān),其中AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)值不僅是先進制程,背后大量數(shù)據(jù)更需要感測器也仰賴成熟制程。
在下世代極紫外光(EUV)先進設(shè)備應(yīng)用議題上,徐寬成說,過去在浸潤式微影推進至極紫外光微影設(shè)備時,業(yè)界出現(xiàn)雜音,目前High NA EUV面臨同樣的情況,不過ASML提供客戶群High NA EUV新設(shè)備,不僅具有更高成像品質(zhì)及簡化流程優(yōu)勢,有助于客戶節(jié)省時間與成本。
在客戶群核可授權(quán)的公開資訊上,他也說,ASML的High NA EUV客戶在今年度舉辦的SPIE Lithography 會議上,包含英特爾(Intel)、IBM及三星(Samsung)已展示成功應(yīng)用案例,統(tǒng)計已累計超過35萬片晶片使用High NA EUV設(shè)備曝光。
ASML也看好AI 帶來算力與能耗的指數(shù)型挑戰(zhàn),成為推動半導(dǎo)體設(shè)計與制造技術(shù)加速創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。各大晶片制造商將以多種路徑加速制程微縮,包含 2D 微縮、全新電晶體架構(gòu)設(shè)計,以及 3D 封裝整合等技術(shù),公司目標(biāo)持續(xù)以產(chǎn)品線服務(wù)全部半導(dǎo)體類別應(yīng)用的客戶。
ASML并強調(diào)將以完整、全方位微影技術(shù)(Holistic Lithography)的產(chǎn)品組合,支持產(chǎn)業(yè)趨勢發(fā)展。這對 3D 整合至關(guān)重要,具備將晶圓對晶圓鍵合疊對精度提升大于十倍以上。