（文/羅葉馨梅）11月17日，盛美上海（688082.SH）宣布，已向一家領先的面板制造客戶交付首臺面板級先進封裝電鍍設備 UltraECPap-p。本次交付標志著公司面板級先進封裝電鍍產品實現落地應用。

公司介紹，UltraECPap-p 采用盛美上海申請專利保護的水平電鍍技術，更適用于大尺寸面板載體的連續化生產。該技術重點優化電鍍過程中的鍍層均勻性和生產節拍，以滿足面板級封裝對穩定性和良率的要求。

據悉，該系統支持銅、鎳、錫銀及金等多種金屬電鍍工藝，可覆蓋面板級封裝中不同功能層的電鍍需求。公司表示，在同一平臺上支持多材質工藝，有利于客戶根據產品組合靈活配置產線。

應用場景方面，盛美上海的面板級先進封裝電鍍設備可服務于面板級封裝相關產線，終端產品將面向筆記本電腦、顯卡及主板等消費電子領域，為高性能芯片和系統提供封裝支撐。

盛美上海稱，后續將與客戶共同推進工藝驗證和量產爬坡，并在此基礎上推動該型號設備在更多產線復制應用。公司表示，將結合下游客戶工藝路線持續進行技術優化和產品迭代。（校對/秋賢）