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攻堅AI底座!工信部啟動2025年“揭榜掛帥”大模型訓練芯片被劃重點

2025-11-06 來源:愛集微
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關鍵詞: 人工智能 揭榜掛帥 大模型訓練芯片 政策

11月5日,工業和信息化部辦公廳發布“關于開展2025年人工智能產業及賦能新型工業化創新任務揭榜掛帥工作的通知”。

通知指出,任務內容為:面向人工智能產業發展底座、“人工智能+制造”、智能產品裝備、共性基礎支撐等重點方向,發掘培育一批技術創新強、應用落地快、典型示范好的關鍵技術和產品,加快人工智能與工業深度融合應用,高水平賦能新型工業化。

推薦條件為:

(一)申報主體須為在中華人民共和國境內注冊、具有獨立法人資格的企事業單位。已列入前期揭榜優勝的項目不得重復申報。

(二)各省、自治區、直轄市、計劃單列市及新疆生產建設兵團工業和信息化主管部門,中央企業集團等推薦單位按照政府引導、企業自愿的原則,優先推薦創新能力突出、產業化前景好、行業帶動作用明顯的項目。

(三)鼓勵企業、科技服務機構、高校、科研院所及新型研發機構等以聯合體方式申報,牽頭單位為1家,聯合參與單位不超過4家。每個主體牽頭申報不超過3項,作為參與單位申報不超過5項。

通知要求,各申報主體應于2025年11月20日前,在申報系統完成注冊,按要求填寫申報材料。

“2025 年人工智能產業及賦能新型工業化創新任務 揭榜掛帥申報指南”指出,產業發展底座方向包括算力、數據、算法、開發工具。

其中,算力包括“大模型訓練芯片”,揭榜任務為:面向大模型訓練需求,研制大模型訓練芯片,突破芯片內核架構設計、生產工藝適配、先進封裝適配等關鍵技術,提升芯片算力和性能功耗比,支持低精度浮點格式, 提高存儲帶寬和容量,實現訓練芯片設計、制造、封裝全鏈條突破。 預期目標是到 2027 年,大模型訓練芯片覆蓋主流模型框架,適配 90%以上大模型,支持混合精度計算、低精度訓 練等技術,半精度浮點數算力性能達到國際先進訓練芯片 90%以上。