2025年，隨著人工智能基礎(chǔ)設(shè)施加速部署、先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能釋放以及消費(fèi)電子終端需求復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)上行態(tài)勢(shì)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7009億美元，較2024年增長(zhǎng)11.2%。

受益市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及此前布局的創(chuàng)新成果批量落地，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：艾為電子，股票代碼：688798）于2025年上半年憑借技術(shù)深耕與市場(chǎng)拓展，交出了一份“營(yíng)收結(jié)構(gòu)優(yōu)化、利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)、毛利率持續(xù)提升”的亮眼成績(jī)單。

盈利韌性愈發(fā)凸顯，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)升級(jí)

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，艾為電子上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.7億元，利潤(rùn)總額1.53億元，同比增長(zhǎng)81.22%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.57億元，同比增長(zhǎng)71.09%；扣非后凈利潤(rùn)1.23億元，同比增長(zhǎng)81.88%，盈利增速行業(yè)領(lǐng)先。

這一增長(zhǎng)主要源于三大驅(qū)動(dòng)因素：一是高毛利產(chǎn)品占比持續(xù)提升，帶動(dòng)綜合毛利率攀升至36.12%，較上年同期提升8.03個(gè)百分點(diǎn)，其中第二季度毛利率達(dá)37.04%，環(huán)比提升1.98個(gè)百分點(diǎn)；二是存貨管理效率優(yōu)化，期末存貨較上年同期下降，對(duì)應(yīng)存貨跌價(jià)準(zhǔn)備減少，釋放利潤(rùn)空間；三是持有的上市公司股票公允價(jià)值變動(dòng)收益同比增長(zhǎng)，非經(jīng)常性損益貢獻(xiàn)合理增量。

其中，利潤(rùn)總額、歸母凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)的“三升”態(tài)勢(shì)印證了公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，這背后是艾為電子在高性能數(shù)模混合、電源管理、信號(hào)鏈等核心領(lǐng)域的技術(shù)突破，高附加值產(chǎn)品如車規(guī)級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)傳感器等出貨占比不斷提升，推動(dòng)整體盈利水平上臺(tái)階。

與此同時(shí)，艾為電子上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá)7875.21萬元，同比大增276.46%，主要得益于“銷售商品收到的款項(xiàng)與購(gòu)買商品支付的貨款凈額”大幅增加，體現(xiàn)出公司“營(yíng)收轉(zhuǎn)化為現(xiàn)金”的能力顯著增強(qiáng)。同時(shí)，期末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)達(dá)40.4億元，較上年末增長(zhǎng)2.97%，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

研發(fā)投入加碼，從“填補(bǔ)空白”到“定義標(biāo)準(zhǔn)”

作為一家專注于高性能數(shù)模混合信號(hào)、電源管理、信號(hào)鏈的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，艾為電子始終將技術(shù)創(chuàng)新作為核心驅(qū)動(dòng)力。2025年上半年，公司研發(fā)投入達(dá)2.63億元，占營(yíng)業(yè)收入比例19.2%，較上年同期提升3.21個(gè)百分點(diǎn)，高強(qiáng)度研發(fā)投入為技術(shù)突破與產(chǎn)品迭代提供了強(qiáng)勁支撐。

截至2025年6月末，艾為電子累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外專利684項(xiàng)（其中發(fā)明專利440項(xiàng)，實(shí)用新型專利238項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利6項(xiàng)），集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)610項(xiàng)，軟件著作權(quán)131項(xiàng)，形成了覆蓋“數(shù)模混合、電源管理、信號(hào)鏈”三大領(lǐng)域的核心技術(shù)矩陣。例如，在射頻前端領(lǐng)域，公司研發(fā)的“低噪聲放大器超級(jí)線性度技術(shù)（SLT）”將線性度提升超5dB，打破國(guó)外巨頭壟斷；在電源管理領(lǐng)域，“高Ipeak限流精度技術(shù)”將精度控制在±4%以內(nèi)，為客戶提供更精準(zhǔn)的電感選型方案；在音頻領(lǐng)域，“雙級(jí)AGC技術(shù)”可在極短時(shí)間內(nèi)完成10dB衰減，既保護(hù)喇叭又提升音量，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端音頻功放的技術(shù)空白；在散熱領(lǐng)域，基于“壓電陶瓷逆效應(yīng)”技術(shù)開發(fā)的新一代微泵液冷主動(dòng)散熱驅(qū)動(dòng)方案，同樣填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，憑借超低功耗、超小體積、超高背壓流量以及超靜音散熱的特性，極大滿足搭載了高性能芯片或算力芯片的消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)設(shè)備的散熱需求。

上半年，艾為電子主要產(chǎn)品型號(hào)達(dá)1500余款，2025年上半年度產(chǎn)品銷量超27億顆，重要的是，公司多款創(chuàng)新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或試產(chǎn)，從單一芯片供應(yīng)商向“硬件+算法+服務(wù)”的系統(tǒng)解決方案提供商轉(zhuǎn)型。

在汽車電子領(lǐng)域，車規(guī)T-BOX音頻功放芯片、4*80W車規(guī)音頻功放芯片通過AEC-Q100認(rèn)證并批量出貨，首款車規(guī)級(jí)LIN RGB氛圍燈驅(qū)動(dòng)SoC芯片在多家車企量產(chǎn)出貨，該產(chǎn)品集成高壓LIN PHY、MCU及顏色校正算法，為汽車智能座艙提供單芯片解決方案；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，新一代壓電微泵液冷主動(dòng)散熱驅(qū)動(dòng)方案滿足高算力手機(jī)、AI眼鏡等設(shè)備的散熱需求，Haptic觸覺反饋芯片支持硅負(fù)極電池供電，在多品牌手機(jī)客戶試產(chǎn)出貨；在工業(yè)領(lǐng)域，30V以上磁傳感器位置檢測(cè)產(chǎn)品和電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品豐富了工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線，推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域收入快速增長(zhǎng)。伴隨新產(chǎn)品加速落地，艾為電子正重塑終端解決方案。

在硬件領(lǐng)域持續(xù)突破之時(shí)，艾為電子還通過算法創(chuàng)新構(gòu)建生態(tài)壁壘。例如，awinicSKTune?神仙算法結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，根據(jù)音頻信號(hào)動(dòng)態(tài)優(yōu)化音效，已獲得行業(yè)頭部客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)銷售；awinicTikTap?4D觸覺Engine軟硬件一體方案支持隨音振動(dòng)、游戲場(chǎng)景智能識(shí)別，將振動(dòng)反饋從“單一觸感”升級(jí)為“沉浸式體驗(yàn)”。此外，公司主導(dǎo)起草《震動(dòng)觸覺反饋系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求》等團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，參與制定《虛擬及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備的聲學(xué)性能技術(shù)規(guī)范》，從“技術(shù)跟隨”走向“標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)”。

消費(fèi)電子筑基，工業(yè)與汽車成新增長(zhǎng)極

艾為電子以“新智能硬件”為核心應(yīng)用場(chǎng)景，上半年在消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子三大領(lǐng)域全面突破，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。

其中，消費(fèi)電子為基本盤。在智能手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，公司產(chǎn)品覆蓋小米、OPPO、vivo、傳音、微軟、Samsung、TCL、聯(lián)想、Meta、Amazon、Google等頭部品牌，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商。上半年，首款數(shù)字中功率功放產(chǎn)品在行業(yè)頭部客戶量產(chǎn)，攝像頭光學(xué)防抖（OIS）芯片實(shí)現(xiàn)開環(huán)/閉環(huán)全系列規(guī)模出貨，SMA馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片導(dǎo)入品牌客戶并規(guī)模化量產(chǎn)，消費(fèi)電子領(lǐng)域收入雖受短期需求波動(dòng)影響，但通過高端品類（如折疊屏手機(jī)、AI PC）的滲透，保持了盈利貢獻(xiàn)的穩(wěn)定性。

工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域則持續(xù)突破增長(zhǎng)空間。公司針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景對(duì)“高可靠性、寬電壓、抗干擾”的需求，推出30V以上磁傳感器位置檢測(cè)產(chǎn)品、高壓多路半橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等，已在工業(yè)自動(dòng)化、智慧安防、新能源設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量出貨。同時(shí)，APT buck-boost產(chǎn)品在5G redcap模塊、工業(yè)客戶中大規(guī)模量產(chǎn)，電源管理芯片在服務(wù)器、逆變器等領(lǐng)域的滲透率不斷提升，工業(yè)互聯(lián)成為繼消費(fèi)電子之后的第二增長(zhǎng)曲線。

重要的是，汽車電子加速進(jìn)入收獲期。隨著新能源汽車滲透率提升，公司車規(guī)級(jí)產(chǎn)品進(jìn)入放量階段，已導(dǎo)入長(zhǎng)安、阿維塔、零跑、奇瑞、吉利、現(xiàn)代、五菱等車企供應(yīng)鏈。車規(guī)級(jí)音頻功放芯片、LIN RGB氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片、音樂律動(dòng)MCU等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，其中車規(guī)級(jí)4*80W音頻功放芯片通過AEC-Q100認(rèn)證，滿足汽車信息娛樂系統(tǒng)的高功率需求；車載T-BOX電源管理芯片為車聯(lián)網(wǎng)通訊提供穩(wěn)定供電，推動(dòng)汽車電子收入同比大幅增長(zhǎng)。按照規(guī)劃，上海臨港車規(guī)級(jí)測(cè)試中心項(xiàng)目將于2025年第四季度土建竣工，建成后將顯著提升車規(guī)芯片的可靠性驗(yàn)證能力，加速汽車領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

技術(shù)筑基+生態(tài)協(xié)同，邁向平臺(tái)型芯片企業(yè)

展望未來，艾為電子將繼續(xù)聚焦“高性能數(shù)模混合、電源管理、信號(hào)鏈”三大核心領(lǐng)域，通過“技術(shù)深耕、產(chǎn)品迭代、市場(chǎng)拓展”的三輪驅(qū)動(dòng)，向平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)邁進(jìn)。

在技術(shù)層面，公司將持續(xù)加碼55nm/40nm BCD先進(jìn)工藝研發(fā)，推進(jìn)COT工藝應(yīng)用，聯(lián)合晶圓代工廠與封測(cè)廠優(yōu)化先進(jìn)封裝技術(shù)，提升產(chǎn)品性能與成本競(jìng)爭(zhēng)力；在產(chǎn)品層面，重點(diǎn)推進(jìn)車規(guī)級(jí)射頻前端、工業(yè)級(jí)高精度傳感器、消費(fèi)電子端側(cè)AI芯片的研發(fā)，豐富高附加值產(chǎn)品矩陣；在市場(chǎng)層面，鞏固消費(fèi)電子基本盤的同時(shí)，加快汽車電子、工業(yè)互聯(lián)的客戶拓展，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)“消費(fèi)電子穩(wěn)增長(zhǎng)、汽車電子翻番、工業(yè)互聯(lián)高增速”的格局。

從填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白到重塑終端解決方案，艾為電子的發(fā)展軌跡印證了中國(guó)集成電路企業(yè)的突圍路徑。隨著研發(fā)投入的持續(xù)轉(zhuǎn)化、車規(guī)與工業(yè)市場(chǎng)的放量、生態(tài)協(xié)同效應(yīng)的顯現(xiàn)，公司有望在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)更核心的位置，為投資者帶來長(zhǎng)期價(jià)值回報(bào)。