根據 IDC 的《全球半導體汽車生態(tài)系統和供應鏈》，隨著汽車行業(yè)向數字化和智能化發(fā)展，IDC 預計全球汽車半導體市場將出現前所未有的增長。IDC 預測，隨著高級駕駛輔助系統 (ADAS)、電動汽車 (EV) 和車聯網 (IoV) 的普及，對高性能計算 (HPC) 芯片、圖像處理單元 (IPU)、雷達芯片和激光雷達傳感器等半導體的需求將不斷增加。這些技術進步提高了汽車安全性，并為半導體行業(yè)帶來了新的增長機會。據 IDC 稱，未來幾年對汽車半導體的需求將大幅增長。

從全球來看，各國政府對汽車排放的限制以及對新能源汽車的支持政策，進一步刺激了電動汽車和混合動力汽車的市場需求，尤其在中國、歐洲和北美，嚴格的環(huán)保標準和政策支持正推動該領域的快速發(fā)展。

汽車芯片需求仍在

IDC 亞太區(qū)研究總監(jiān) Adela Guo指出：“到 2027 年，全球汽車半導體市場收入將超過 85 億美元。2023 年至 2027 年期間的復合年增長率 (CAGR) 將達到 7%。”

總體而言，隨著電動汽車的普及和汽車技術的進步，汽車半導體市場預計將保持強勁增長勢頭。這一趨勢為半導體制造商提供了無與倫比的機會，促使他們規(guī)劃新的發(fā)展道路并投資于技術創(chuàng)新和產能擴張。

汽車半導體技術對于多種應用至關重要。自動駕駛中的高性能芯片通過傳感器、攝像頭和雷達的高級數據處理實現實時感知和決策。在智能駕駛艙中，半導體為高分辨率顯示器、語音識別和觸摸屏界面供電，提高了舒適度和交互性。對于動力系統，它們管理電動汽車和混合動力汽車中的電機控制和能源效率。此外，半導體通過支持 ADAS 和穩(wěn)定性控制來增強底盤和車身系統的安全性和控制。這些進步提高了車輛性能和用戶體驗，并推動了半導體市場的大幅增長。

Adela Guo強調說：“在眾多用例中，智能座艙和自動駕駛領域經歷了最快的增長，預測顯示，到2027年它們將占據50%以上的市場份額。”

隨著應用場景的不斷滲透、5G通訊技術的成熟以及車聯網的推廣，半導體在汽車上的應用將更加廣泛和深刻。未來汽車半導體市場將在技術創(chuàng)新和成本控制方面取得突破，并成為推動汽車行業(yè)變革的關鍵驅動力，滿足汽車在安全性、舒適性、環(huán)保性等方面不斷升級的需求。


進口“芯”需求量大

在智駕方面，英偉達的位置依然不容撼動。

5月23日，英偉達發(fā)布了其2025財年第一季度的業(yè)績報告，各項指標均超出市場預期。第一財季實現營收260億美元，較去年同期增長262%。

值得一提的是，英偉達第一季度在汽車業(yè)務方面取得3.29億美元營收，環(huán)比增長17%，同比增長11%。雖然汽車業(yè)務在總營收中占比只有1.2%，卻是英偉達數據中心業(yè)務之外，唯一實現環(huán)比增長的業(yè)務。就在剛剛過去的上一個財年，英偉達汽車業(yè)務營收也突破了10億美元。

財報中提到，比亞迪、理想、小鵬、廣汽埃安昊鉑、極越等中國車企都將搭載下一代NVIDIA DRIVE Thor集中式車載計算平臺。此外，在現在的市場上，長城、小米、極氪等品牌也基于NVIDIA DRIVE Orin平臺開發(fā)智能駕駛功能。這就意味著，中國新能源汽車銷量的提升，將給英偉達帶來更多收益，但我國的芯片企業(yè)并未因此而退縮，而是加速追趕。

在座艙領域，則是高通占據了領先地位。

高通第三代旗艦級驍龍座艙平臺（SA8155P）自2019年發(fā)布以來，幾乎受到所有車企的青睞。第四代至尊級驍龍座艙平臺（SA8295P）發(fā)布后，同樣成為市場爆款，認可度可見一斑。

但作為美國企業(yè)，英偉達和高通的商業(yè)行為會受到政府的監(jiān)管和限制，這對中國車企來說無疑是潛在的隱憂，加速中國“芯”落地，有助于推動自主品牌新能源汽車高質量發(fā)展。

模擬芯片撕開國產替代口子

隨著本土汽車產業(yè)的興起，疊加國產汽車芯片公司的多年深耕、前兩年的缺芯浪潮以及近年來的國產化芯片需求等多重因素的影響，國內廠商終于在銅墻鐵壁的汽車芯片市場撕出了一道小小的口子。

根據日經報道，過去三年國內汽車芯片的自給率從5%迅速提高到了10%。當中，國產廠商在車規(guī)模擬芯片上取得的成就更是有目共睹。

相較于消費級芯片，汽車芯片在驗證周期、安全認證、高可靠性等指標方面都有更高的要求，這些指標往往需要企業(yè)花費大量時間和資源去做長周期的驗證，最終才能向車企供貨。這些時間和金錢方面的投入對于芯片設計廠商來說是一場昂貴的冒險，一旦某款芯片失敗，就會出現進退維谷的尷尬局面。這也是過去國內少有廠商涉足汽車芯片的原因。

但在新能源汽車所帶來的巨大機遇面前，本土廠商開始奮力突圍。據不完全統計，中國已有近300家公司在開發(fā)汽車芯片產品，涵蓋了汽車芯片的多個領域，尤其是過往只有海外大廠才能掌握的產品，也開始出現本土廠商的身影。

在這股國產化浪潮中，算力芯片是發(fā)展最快速的領域，當中無論是座艙還是智能駕駛方面，國產芯片都已經實現了突破，且還有不少企業(yè)深耕其中，此外，在功率半導體、MCU和傳感器以及模擬芯片等方面，國產廠商也正在加緊攻關。

而作為汽車芯片市場最早出現，且使用量最多的產品之一，模擬芯片正在成為本土廠商聚焦的重要目標。

首先我們來了解一下，到底什么是模擬芯片？與只能對離散數字信號進行算術和邏輯運算的數字芯片不同，模擬芯片是由電容、電阻、晶體管等組成的模擬集成電路，它可以將現實世界中的聲音、光線、溫度、壓力等信息轉換為電壓或電流，實現電信號的放大、濾波、變換等功能。根據實際應用與功能，模擬芯片又可以分為電源管理芯片、信號鏈芯片、射頻芯片和其他器件等。

作為汽車中不可缺少的一環(huán)，模擬芯片產品種類多、用量大且應用領域豐富。以B級汽車為例，傳統燃油車型模擬芯片的用量約在160顆，電動車型則需要多達400余顆，而C級電動車更是超過了650顆。

IC Insights數據顯示，汽車是模擬芯片的第二大應用市場。在2022年車用模擬芯片需求已占到整個模擬芯片市場的24%左右，到2027年，單車模擬芯片的價值量將達到300美元，年復合增長率超過10%。除了汽車外，工業(yè)、能源、消費等領域也大量使用模擬芯片，其前景非常廣闊。

2021年以前，國內模擬芯片企業(yè)多以電源管理芯片切入市場，產品主要應用于低附加值領域，且采用Fabless業(yè)務模式，而專注于信號鏈器件的公司較少。背后原因主要是微弱信號、高頻信號處理技術門檻高，國內廠商在該領域尚處于起步階段。

近年來，國內芯片企業(yè)在逐步開拓附加值較高的新興下游應用領域，用量較大、盈利更多的汽車領域自然成為發(fā)力重點之一。以車規(guī)模擬芯片為例，國內部分企業(yè)已積極布局相關芯片的研發(fā)和認證，如納芯微、圣邦微、思瑞浦和矽力杰等，已各自推出了相關車規(guī)產品，其中不乏信號鏈等技術門檻較高的替代產品。

圣邦微主打電源管理芯片，自2022年就有多款車規(guī)運放、數模轉換、電源產品陸續(xù)在客戶端導入，計劃覆蓋各類驅動芯片、隔離芯片、DC/DC電源轉換芯片、LDO、運放及比較器、電壓基準芯片、小邏輯芯片等，其中部分產品已實現量產，部分產品處于小批量生產驗證及送樣階段，新一代產品處于研發(fā)階段，并申請了多項相關專利。

思瑞浦專攻信號鏈模擬芯片，近幾年開始在工業(yè)、通訊、汽車等高端市場布局，進軍車規(guī)級市場，相關芯片逐步放量，截至2023年上半年，其在車規(guī)產品方面，已有50余款產品上市，包括車規(guī)級運算放大器、車規(guī)級低噪聲線性穩(wěn)壓器、高輸入電壓，大電流車規(guī)級LDO等。

矽力杰也深耕電源芯片領域，過去幾年時間中向全球終端汽車廠商輸出了數十種新應用芯片，還在去年推出了首顆40V/15A全集成車規(guī)級H橋電機驅動芯片，未來還將量產車身控制、無人駕駛、車載娛樂系統等芯片，其在整體應用層面也有了不小的提升。

納芯微則堅持信號鏈、電源管理、傳感器三輪驅動，在2023年量產了車規(guī)級 CAN FD接口芯片、車規(guī)級LIN接口芯片、車規(guī)級PWM Buffer芯片、車規(guī)級 I2C I/O擴展芯片等產品，其車規(guī)產品已廣泛應用于汽車三電系統、車身控制、智能駕艙等領域。

隨著這些國產廠商的持續(xù)發(fā)力，愈來愈多的新能源汽車開始采用國產芯片，國內模擬芯片企業(yè)已經在擅長的領域中取得了一定的成績，過往固有的“模仿者”形象也開始被打破，部分廠商甚至已經不遜色于國外巨頭，例如納芯微的隔離產品和傳感器產品等。


將國產替代進行到底

整車市場競爭異常激烈，帶動汽車零部件包括汽車芯片也在經歷嚴峻的市場競爭，一些歐美的芯片廠商在實現充足的供給之后，也開始以低價策略試圖重新搶回市場份額。這給正在起步階段的中國芯片供應商帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。

在2023年王升楊曾表示，希望納芯微在單車價值上實現2000元的目標，但2023年芯片的單價金額進一步縮小，這一目標沒能實現。

王升楊表示：“我們一直在思考國產芯片公司到底應該怎么辦。總結下來需要在三個方面努力。”

第一，牢牢占住在優(yōu)勢領域里的市場份額。

納芯微在過往憑借隔離產品的優(yōu)勢在汽車三電等強電應用上占據了不錯的市場份額，現在這一領域的競爭越來越激烈。我們通過和客戶積極地溝通響應市場的競爭，來守住我們的市場份額。

第二，快速構建自己的核心能力。

一個企業(yè)的發(fā)展不能僅靠國產化政策和客戶的優(yōu)先保供策略等階段性的支持，實際還依賴于自身核心能力的提升，包括核心技術能力，核心產品能力，核心質量管控能力，以及企業(yè)高效的運營能力等等，國內企業(yè)急需補強這些部分。

第三，芯片公司要圍繞應用創(chuàng)新。

他說，以往國產芯片公司大部分做的是原位替代的產品，這樣的產品在過去缺芯的時候，可以在客戶系統中實現更快的替換，容易快速上量。但今天在整個市場回到了供應穩(wěn)定、充分競爭的狀態(tài)，如果只滿足于去做Me too的產品，國產公司永遠沒有辦法真正去跟國外的巨頭競爭。