臺(tái)積電預(yù)期客戶在接下來(lái)數(shù)年將有強(qiáng)勁需求，3奈米家族將成為臺(tái)積電另一個(gè)大規(guī)模且有長(zhǎng)期需求的制程技術(shù)。法新社

蘋(píng)果（Apple）新一代iPhone系列登場(chǎng)，其中，iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機(jī)種搭載採(cǎi)用臺(tái)積電3奈米制程的“A17 Pro”晶片，為臺(tái)積電3奈米(N3)首發(fā)客戶。

蘋(píng)果在此次發(fā)表會(huì)上特別強(qiáng)調(diào)，A17 Pro的CPU與GPU速度以及神經(jīng)引擎皆進(jìn)一步升級(jí)，而繪圖處理效能為iPhone推出以來(lái)最為強(qiáng)大。

至于iPhone 15與iPhone 15 Plus則採(cǎi)用上代iPhone 14 Pro系列的A16晶片，由臺(tái)積電4奈米（N4）所打造。

值得注意的是，繼蘋(píng)果后，臺(tái)積電其他3奈米家族大客戶2024年才會(huì)陸續(xù)登場(chǎng)，加上全球經(jīng)濟(jì)景氣未見(jiàn)明顯復(fù)甦，終端需求仍疲弱下，相關(guān)供應(yīng)鏈估計(jì)，N3月產(chǎn)能原預(yù)估約6.5萬(wàn)片，第4季加上N3E可達(dá)8萬(wàn)~10萬(wàn)片，但目前已傳出蘋(píng)果修正訂單，第4季約僅達(dá)5萬(wàn)~6萬(wàn)片，3奈米家族于2024年才會(huì)全面放量。

臺(tái)積電2022年12月宣布N3正式量產(chǎn)，并在2023年7月法說(shuō)會(huì)上表示，在HPC和手機(jī)相關(guān)應(yīng)用的支持下，下半年N3將強(qiáng)勁成長(zhǎng)，強(qiáng)化版N3E于第4季量產(chǎn)，全年N3家族約佔(zhàn)總營(yíng)收4~6%。不過(guò)，臺(tái)積電信心十足，但供應(yīng)鏈與市場(chǎng)對(duì)于N3奈米家族良率與月產(chǎn)能表現(xiàn)雜音頻傳。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，相較三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）低迷營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，同樣面對(duì)不景氣的臺(tái)積電，整體接單動(dòng)能、議價(jià)與營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能其實(shí)已相當(dāng)不錯(cuò)；三星3奈米GAA架構(gòu)至今并無(wú)大客戶，連自家手機(jī)都未採(cǎi)用，而臺(tái)積電N3代工價(jià)格再拉升，且持續(xù)通吃蘋(píng)果大單下，有客戶、有量且加價(jià)，名符其實(shí)能進(jìn)入3奈米世代。

臺(tái)積電信心表示，3奈米家族制程技術(shù)無(wú)論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術(shù)上，都是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，具備良好良率且需求旺盛，預(yù)期客戶在接下來(lái)數(shù)年將有強(qiáng)勁需求，3奈米家族將成為臺(tái)積電另一個(gè)大規(guī)模且有長(zhǎng)期需求的制程技術(shù)。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，除了蘋(píng)果為3奈米首發(fā)客戶外，有錢(qián)有設(shè)計(jì)能力可持續(xù)採(cǎi)用3奈米以下先進(jìn)制程的晶片大廠，除了三星外，都是臺(tái)積電客戶，尤其是與臺(tái)積電競(jìng)合關(guān)係相當(dāng)緊密、將落實(shí)制造與設(shè)計(jì)內(nèi)部分拆目標(biāo)的英特爾。

據(jù)了解，英特爾2024年下半面市的Arrow Lake，傳出將採(cǎi)行雙版本，除了U系列等CPU將跳過(guò)Intel 20A制程，改為Intel 3外，頂級(jí)H/HX系列CPU則採(cǎi)用臺(tái)積電N3家族代工，加上原本就交付給臺(tái)積電的繪圖晶片塊（GFX tile）、（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile），極可能整顆處理器都在臺(tái)積電生產(chǎn)，以英特爾仍掌握7成PC市佔(zhàn)來(lái)看，長(zhǎng)期訂單規(guī)模對(duì)于臺(tái)積電營(yíng)收貢獻(xiàn)可期。

在此之前，英特爾即將推出Meteor Lake處理器平臺(tái)，運(yùn)算晶片塊採(cǎi)用自家Intel 4制程，繪圖晶片塊採(cǎi)用臺(tái)積電5奈米制程，系統(tǒng)晶片塊及輸出入晶片塊採(cǎi)用臺(tái)積電6奈米制程。

而聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電日前也出乎預(yù)期釋出合作消息，宣布聯(lián)發(fā)科首款採(cǎi)用臺(tái)積電3奈米制程生產(chǎn)的產(chǎn)品天璣旗艦晶片，開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功完成設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)2024年下半上市，也就是聯(lián)發(fā)科提前1年預(yù)告進(jìn)入3奈米世代時(shí)間點(diǎn)。

此外，超微（AMD）執(zhí)行長(zhǎng)Lisa Su日前表示，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州新廠于2025年正式投產(chǎn)時(shí)，超微將會(huì)在客戶名單中。

據(jù)超微平臺(tái)藍(lán)圖規(guī)劃，預(yù)計(jì)最快將由研發(fā)代號(hào)為T(mén)urin的EPYC伺服器處理器于2024年下半先進(jìn)入3奈米世代，而2024年DT、NB平臺(tái)處理器仍會(huì)停留在4奈米世代。

另包括全面擁抱臺(tái)積電的NVIDIA，以及高通、博通與眾多AI晶片業(yè)者，也都將陸續(xù)進(jìn)入3奈米世代，且已預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2奈米。