電子特氣是集成電路、光電子、微電子，特別是超大規模集成電路、半導體發光器件和半導體材料制造過程中不可缺少的關鍵基礎性材料，是僅次于硅片的第二大晶圓制造材料，被列入工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄》。

長期以來，電子特氣市場始終被海外廠商占據市場主導，頭部四家公司全球市占率超過90%。而在國內，關于集成電路生產用的電子特氣，我國僅能生產約20%的品種，其余均依賴進口。如何打破電子特氣領域的卡脖子問題并逐步實現國產化替代，也成為決定我國芯片自主可控的一項重要因素。

市場格局及行業壁壘

從發展現狀來看，全球電子特氣行業集中度高，寡頭壟斷明顯。其中，海外廠商占據市場主導，頭部四家公司全球市占率超過90%。

在殘酷的高科技爭奪戰中，芯片及各制造環節的“卡脖子”問題始終是民族工業之痛。而我國電子特氣行業被海外廠商長期“卡脖子”的主要原因如下：

認證壁壘：集成電路領域的客戶在選擇電子特氣供應商時，要對廠商和產品進行2輪審核，所以電子特氣獲得認證至少需要2年時間。一旦獲得客戶認可，不會輕易更換供應商。可以說，認證是連接客戶和設備商的紐帶，只有通過資質認證，才有可能打入頭部企業的供應鏈，打開高端供應渠道。

市場壁壘：不少芯片巨頭已和電子特氣供應商建立了長期的合作關系，形成了穩固的上下游產業鏈。在此背景下，國內電子特氣企業缺少上機檢測的機會，很難實現從0到1的突破。

技術壁壘：在芯片加工過程中，微小的氣體純凈度差異將導致整個產品性能的降低或報廢。據介紹，電子氣體純度往往要求5N以上級別（5N表示純度為99.999%），同時還要將氣體中的金屬元素雜質含量凈化到10的負9次方級別至10的負12次方級別。氣體純度每提高一個層次，都對純化技術提出了更高的要求，技術難度也將顯著上升。

據中國工業氣體工業協會統計數據顯示，集成電路生產用的電子特氣，我國僅能生產約20%的品種，其余均依賴進口。在國家鼓勵關鍵戰略材料供應鏈自主可控和市場需求的雙重推動下，部分電子特氣已經逐漸實現國產化，國內企業進入者增多。


國產電子特種氣體行業先驅者

派瑞特氣是國內電子特種氣體行業的先驅者，從事電子特種氣體的研發及產業化已有二十余年的歷史。公司前身可追溯至 2000 年成立的七一八所特氣工程部，在國內較早專門從事電子特種氣體研發及產業化。

2002 年特氣工程部成功研發了電子級三氟化氮，2008年建成了年產300噸高純三氟化氮生產線，打破國外技術壟斷，填補了國內空白。2005 年開始三氟甲磺酸的研發，2007 年成功研發了電子級六氟化鎢，2010 年率先實現了國內六氟化鎢、三氟甲磺酸產業化。

經過多年技術積累和產業布局，派瑞特氣形成了一系列具有獨立知識產權的核心技術和 大規模產業化的實踐經驗，與國內其他企業相比形成了較強的先發優勢，已成為國內電子特氣龍頭企業，并具備參與全球競爭的實力。

目前，派瑞特氣主打產品三氟化氮年產能達到 9,250 噸，六氟化鎢年產能達到2230噸，均位居全球前列。公司客戶已覆蓋臺積電、鎧俠、美光、海力士、中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等境內外集成電路代表性企業，京東方、TCL 科技、群創光電等行業內著名企業，服務于強生、默克等行業巨頭，以及新宙邦、杉杉股份 等新能源電池材料企業。

此外，派瑞特氣與下游客戶建立了穩定良好的合作關系，電子特氣市場占有率穩居國內第一，產品質量和服務能力得到客戶的廣泛認可，獲得中芯國際“優秀供應商”、聯華電子“2021年杰出支持伙伴獎”、三安集成電路“優秀供應商”、上海華力“2020 年度優秀供應商”等多項榮譽。

派瑞特氣堅持持續創新發展，公司已經掌握了多項擁有自主知識產權的核心技術，形成 了一定的技術壁壘，部分產品品質已達到國際領先水平，是國內首個進入 5nm 制程的電子特氣供應商。

目前，派瑞特氣先后通過了 ISO9001、IATF16949 質量管理體系認證并多次獲得省市、國家級優秀質量管理小組稱號。經過多年持續的工藝優化，公司積累了從合成、提純、分析到充裝的完整核心技術經驗。

截至 2022年6月30日，公司擁有境內已獲得授權的發明專利68項、實用新型專利110項、國際專利3項，同時正在申請發明專利168項、實用新型專利39項；主導或參與制定了國家標準7項、團體標準15項，科技成果顯著，科技影響力突出。


三大應用領域齊頭并進，下游需求加速釋放

根據TECHCET及觀研天下數據，預計2025年全球電子特氣市場規模將達到60.23億美元，2022-2025年CAGR達到6.39％；同時預計2024年國內電子特氣市場規模將達到230億元，2022-2024年CAGR達到10.31％。具體來看：

（1）集成電路：2022Q2以來，受終端需求疲軟及庫存調整等因素影響，半導體行業景氣度持續下滑。根據IDC數據，2023年全球半導體行業市場規模預計將同比下降5.3％。但是分季度來看，IDC預計2023H1或是半導體行業景氣低點，2023H2開始半導體行業景氣度有望逐季改善。同時，從中長期來看，IDC預計2021-2025年全球半導體行業市場規模將由5840億美元提升至7260億美元，CAGR達到4.5％。此外，AI產業快速拓展，相應的算力芯片、存儲芯片等芯片需求有望快速增長，也或將為電子特氣需求貢獻重要增量。

（2）顯示面板：根據Omdia數據，2021年全球顯示面板出貨面積合計2.6億平方米，預計2028年將達到3.18億平方米，2021-2028年CAGR達到2.92％。同時，分類型來看，2021年AMOLED面板出貨面積約1421萬平方米，占比5％，預計2028年將達到2878萬平方米，占比提升至9％，2021-2028年CAGR達到10.61％。未來伴隨顯示面板出貨面積的逐步提升以及AMOLED滲透率的持續提高，電子特氣需求有望繼續維持穩步增長。

（3）光伏：CPIA預計2023年全球光伏新增裝機量將達到280-330GW，其中國內光伏新增裝機量將達到95-120GW。隨著上游原材料硅料價格的逐步下降，光伏終端需求有望加速釋放，上游電子特氣也或將充分受益。


結語

電子特氣作為關鍵性電子材料，如今卻面臨國產化率較低、供給受制于人的問 題，這對國內集成電路等高端產業的供應鏈安全性與穩定性帶來了較大的挑戰。近年來國家各部委也是相繼出臺一系列產業支持政策，積極推動電子特氣產業的蓬勃發展。