5 月 12 日消息，三星電子表示將在日本舉行的 2023 年 VLSI 研討會(huì)上，發(fā)表一篇關(guān)于 SF4X 的論文。這是針對(duì)高性能計(jì)算（HPC）客戶的 4nm 代工工藝，有望在今年上半年投入量產(chǎn)。三星電子在論文中表示，SF4X 可以將能效優(yōu)化 23%，性能提高 10%。

三星電子于去年開始，將 4nm 工藝從 2 種細(xì)分為 5 種，逐步擴(kuò)大 HPC 和汽車半導(dǎo)體等半導(dǎo)體應(yīng)用。編者從報(bào)道中獲悉，業(yè)內(nèi)人士稱三星最近通過各種措施，正穩(wěn)步提高 4 納米工藝的良率。

三星電子計(jì)劃通過批量生產(chǎn) SF4X 工藝，積極吸引像英偉達(dá)這樣的客戶。這家韓國(guó)科技巨頭于 2022 年 6 月開始量產(chǎn)全球首款用于 HPC 的 3 納米芯片，并將于 2024 年開始量產(chǎn)第二代 3 納米工藝。