英國《金融時報》4月23日消息，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司Arm將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體，尋求吸引新客戶并在預(yù)計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。據(jù)悉，這將是Arm有史以來最先進(jìn)的芯片制造項目。

Arm通常將其藍(lán)圖設(shè)計出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)、生產(chǎn)和競爭。據(jù)悉，Arm此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。多位行業(yè)高管透露，Arm在過去6個月內(nèi)啟動自家芯片的相關(guān)工作，這款芯片“比以前更先進(jìn)”。

知情人士稱，Arm已成立一個新的“解決方案工程”團(tuán)隊，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開發(fā)。該部門由2月加入Arm管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo)，他曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職。

有接近Arm的人士堅持認(rèn)為，該公司沒有計劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開發(fā)原型。