眾所周知，芯片是全球最復雜的產業，沒有之一。

從砂子變成芯片，中間需要幾十上百種材料，需要幾百種設備，幾千道工序，這些材料、設備、技術等等來自于全球供應鏈。

不管是什么類型的芯片廠商，大家都是全球整合資源，大部分是荷蘭、日本買光刻機、美國、日本、臺灣買設備，然后用美國的指令集、IP、EDA等設計芯片，再到臺灣代工，甚至到中國大陸來封測，最終變成芯片。

目前，可以說沒有任何一個國家，掌握了芯片全套產業鏈。哪怕是最落后的130nm+的芯片工藝，大家都是整合全球資源，一個國家搞定所有。

因為在那之前，真的沒有必要，當全球一體化時，那些相當成熟的工藝制程設備等，基本不受限的，大家沒有必要重復造輪子。

不過，芯片產業太重要了，科技越發達，似乎芯片就越重要，所以美國這幾年頻繁出手，要切斷全球芯片一體化的供應鏈，阻止芯片的全球化。

同時美國還聯手荷蘭、日本等擁有半導體優勢產業鏈的國家和地區，對中國芯片產業進行了打壓。

雖然表現上看，影響的還只有先進工藝，成熟工藝似乎暫時不受限，但卻讓我們不得不防，萬一成熟工藝哪一天也受限了怎么辦？國產能不能替代？能不能頂上來，如果不能，豈不是要倒退至“石器時代”了？

所以現在出現了一個結果，那就是中國不得不想方設法構建全套芯片產業鏈，憑一己之力對抗整個西方集團，不管是成熟工藝，還是先進工藝的產業鏈，都得建立才行。

為什么是中國憑一己之力呢？原因在于能夠與中國聯手的國家在芯片產業鏈上，都太落后了，比如俄羅斯等，根本就沒有什么優勢，還不如中國的芯片產業鏈呢。

當然，要建立全套產業鏈難度非常大，不過中國最大的優點就是市場大、勞動力足，同時中國從工業門類來說是世界上最全的。

建立全套先進工藝的產業鏈相對麻煩，需要很長時間，但建立成熟工藝的產業鏈還是不麻煩的。

從目前的情況來看，國內在全套芯片產業鏈上，大多已經達到了28nm/14nm工藝，只有少部分還停留在65nm、40nm工藝上。至于一片空白的設備、產品，已經非常少了。

目前如果采用純國產的設備，業內人士認為，應該能夠達到65nm或40nm階段了，但是材料方面，還是需要少量進口，比如一些靶材有些國內還是空白，但離實現全國產替代也不太遠了。

但是，大家都要相信只要肯努力，中國一個國家，就能搞定全套芯片產業鏈，成為全球首個，不信等著瞧。